本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

英伟达计划最早于6月量产该款新的图形处理单元。

据悉，英伟达公司计划面向中国市场推出一款新的人工智能芯片，基于其最新的Blackwell架构，价格低于H20型号。

该公司计划最早于6月量产该款新的图形处理单元。业内人士表示，这款芯片的售价预计在6500美元到8000美元，而面向中国市场的H20型号到目前为止的售价为10000美元到12000美元。

该芯片还将采用不同的规格，如使用传统内存，不采用台积电的CoWoS封装技术。据悉，CoWoS采用的TSV中介层被认为价格昂贵，也有厂商尝试替代TSV中介层来降低成本，比如英特尔。英特尔推出EMIB的2.5D封装采用了硅桥，而非TSV中介层，进而避免了制造TSV中介层的工艺难度和高昂成本问题。 此外，英特尔还将EMIB和Foveros（英特尔另一种2.5D和3D封装技术）相融合，推出了3.5D EMIB。 除了台积电、三星和英特尔进军该领域外，封测厂也在尝试，包括日月光、安靠等。

广发证券此前发布的一份报告显示，新芯片可能命名为6000D或B40，但未透露定价及信息来源。最新出口限制新增对GPU内存带宽的约束——这项衡量主处理器与存储芯片间数据传输速度的关键指标，对需要海量数据处理的AI工作负载尤为重要。

投资银行杰富瑞估算，新规将内存带宽限制在1.7-1.8 TB/s，而H20原本可达4 TB/s。广发证券预测，采用GDDR7显存技术的新GPU将实现约1.7 TB/s 带宽，刚好满足出口管制上限。

英伟达发言人称，公司仍在评估“有限”的选择方案：“在新产品设计确定并获得美国政府批准前，我们事实上被挡在中国500亿美元的数据中心市场门外。”

知情人士称，美国4月禁止H20后，英伟达最初考虑为中国市场开发降级版H20，但该计划未能成功。

英伟达CEO黄仁勋上周表示，采用Hopper架构的H20芯片在现行出口限制下已无法进行更多修改。此外，黄仁勋还严厉批评拜登政府推出的AI芯片扩散管制新规。该规定原定于5月15日生效，拟对数据中心使用的AI芯片建立三级许可制度。黄仁勋表示：“事实证明，当初制定AI芯片扩散管制规定的基本假设存在根本性缺陷。如果美国想要保持领先地位，我们需要最大限度加速技术扩散，而非限制它。”

另外，消息人士透露，英伟达还在开发另一款面向中国的Blackwell架构芯片，最早将于9月投产，该版本具体参数尚未确认。

据英国《金融时报》报道，在中国台北国际电脑展的新闻发布会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，“四年前，英伟达在中国的市场份额高达95%。如今只有50%。”他说道，“剩下的都是中国技术。如果没有英伟达，他们也会使用很多本土技术。”

黄仁勋预计到2026年，中国AI市场规模将达到500亿美元。他认为，未来几年，中国仍是英伟达的巨大机会。黄仁勋称，中国拥有全球50%的AI研究人员，希望AI研究人员能够在英伟达的基础上继续发展。

值得注意的是，美国总统特朗普正计划取消并修改拜登政府对先进AI芯片出口的限制。

美国商务部发言人在5月7日的一份声明中表示，“拜登政府关于人工智能的规则过于复杂和官僚，会阻碍美国创新，我们将用一个更简单的规则来取代它，释放美国的创新能力，确保美国在人工智能领域的主导地位。”

特朗普政府提到的《人工智能扩散出口管制框架》是2025年1月拜登卸任前夕发布的。该管制框架就AI芯片出口将全球国家分为三级。

其中，第一层级的10余个国家及地区可无限制购买；第二层级的约120个国家每年有采购上限；第三层级的“重点关注”国家则被全面禁止出口高端人工智能芯片。

这一遭到英伟达和甲骨文等公司广泛反对的管制措施原定于5月15日生效。目前，特朗普政府的新政将使这一措施暂停落实。美国商务部发言人表示，“关于最佳行动方案的辩论仍在进行中。”

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