“重庆造”实现“芯”突破 国内首条碳基集成电路生产线在渝投运
“重庆造”实现“芯”突破！6月16日，记者从北京大学重庆碳基集成电路研究院（以下简称北大重庆碳基院）获悉，国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运，目前已开始量产。
此次生产线的投运，标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步，将加快我国碳基集成电路发展进程，助力“中国芯”实现“换道超车”。
据悉，基于碳基芯片开发的全球首款碳基手持式氢气检测仪，已经用于博世、庆铃等氢能源车，可满足快速检测漏气的需求。
下一步，北大重庆碳基院将加快打造碳基集成电路制造示范线，开发更先进的完整工艺平台。
作为电子产品“心脏”的芯片，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。据介绍，当前市场主流芯片为硅基芯片，是以硅为核心材料，碳基芯片则采用碳纳米管等为核心材料制作。
芯片的制作过程非常复杂而精细，犹如在指甲盖上建造一座“电子城市”，其中包含几十亿乃至上百亿根晶体管。受摩尔定律的影响，硅基芯片的晶体管尺寸不能无限小，如今已接近极限。从本世纪初，研究人员就开始探寻新材料，以求突破集成电路的发展瓶颈。
“碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。”北京大学电子学院教授、北大重庆碳基院院长张志勇说。
据介绍，碳是硅的“近亲”，碳纳米管作为碳基芯片的核心材料，是由碳原子组成的微小管状结构，拥有超薄结构、优异电学性能和化学稳定性。用它制作碳基芯片，综合性能可以比硅基集成电路提高成百上千倍，且具有成本低、功耗低等优势。同时，碳基芯片可以绕过光刻机给我国芯片制造带来的“卡脖子”问题。
经过20多年攻关，北大碳基团队研发出一整套高性能碳纳米管晶体管的无掺杂制备方法，达到世界领先水平。基于此，2023年，北大重庆碳基院揭牌成立，致力于推动北大成果在渝转化，开展碳基集成电路工程化和产业化研究开发，孵化培育碳基集成电路全链条产业生态。