银河证券在研报中指出，在全球AI热潮持续升温的背景下，算力基础设施建设正迎来新一轮加速，AI数据中心架构演进拉动高端光模块需求，行业长期成长动能强劲。

CPO技术持续演进

目前，CPO技术已成为光模块行业的关键发展方向，其通过将光模块与交换芯片集成，显著提升传输效率并降低功耗，正逐步成为数据中心和人工智能领域的关键技术。

CPO通过缩短光电芯片间距，消除传统电互连的信号损耗和延迟问题，支持1.6T及以上高速传输，相比传统光模块可降低40%以上功耗。该技术分为2D、2.5D、3D封装形式，其中3D封装可通过垂直互联实现更紧凑的结构，减少组件数量并提升可靠性。

有观点指出，未来CPO将与存算一体（Computing in Memory）、Chiplet等技术深度融合，催生“光子－电子融合计算架构”。例如，Celestial AI与LightMatter等初创企业探索将光学互连置于ASIC芯片下方，通过chiplet封装实现die/die或die/chiplet级光互连，预计2030年将实现商业化落地。这种架构可进一步提升算力密度，满足未来百亿级参数模型训练需求。

中信证券在研报中指出，受益于AI推理集群对ASIC芯片的需求增长，光模块的需求增速还在上修，核心公司有望持续受益。

CPO市场发展进入快车道

当前，全球CPO行业正处于快速发展阶段。

随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐不断加快。在国内方面，华为、中兴、阿里等企业已将其应用于超算中心和数据中心场景。国外方面，英伟达等头部厂商也在积极推进相关技术商业化。

从市场规模来看，全球CPO市场规模有望持续增长。根据Yole发布的报告，预计到2033年CPO市场规模将达到26亿美元，2022年至2033年复合增长率为46%。从销售情况来看，根据Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍，展现出强劲的增长潜力。

在中国市场，随着数字经济发展规划的推进以及各地对算力基础设施建设的重视，CPO市场规模预计将在2025年达到数百亿元，年复合增长率超过20%。

技术+市场双重驱动，国内公司业绩亮眼

值得关注的是，AI算力需求的持续增长，为光模块产业发展提供了重要支撑。数据中心建设加速推进，高速率产品需求不断释放。

根据公司披露，中际旭创预计2025年上半年实现归母净利润36亿元至44亿元，同比增长52.64%至86.57%。该公司同时透露，基于大客户对AI数据中心的投入力度和对光模块的需求，预计今年下半年800G需求进一步增长，1.6T需求也将逐步提升。

受益于AI算力需求的持续增长，新易盛、天孚通信等公司的业绩同样得到显著提升。新易盛预计2025年上半年实现归母净利润37亿元至42亿元，同比大幅增长327.68%至385.47%。天孚通信今年第一季度实现营收9.45亿元，同比增长29.11%；归母净利润为3.38亿元，同比增长21.07%。

整体来看，产品结构优化带来盈利能力改善，技术升级推动价值提升。CPO行业在技术进步和市场需求双重驱动下，展现出良好的发展前景。