金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市盛奕电子科技有限公司取得一项名为“一种耳机前腔一体化喇叭结构”的专利,授权公告号CN223231294U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种耳机前腔一体化喇叭结构,涉及耳机技术领域。该耳机前腔一体化喇叭结构,外壳,外壳的顶部开设有音口,外壳的内壁固定安装有四个限位板,四个限位板之间设置有电路板,电路板的顶部放置有导磁柱,导磁柱的外壁天设有音圈,音圈的外壁套设有磁铁、导磁板、定心支片,还包括设置于外壳内部的热熔块。该耳机前腔一体化喇叭结构再生产制作的过程中,热熔块能够将外壳、限位板、电路板、导磁柱、音圈、磁铁、导磁板、定心支片、过滤网、加强板、热熔块形成一个整体,当耳机掉落的时候,可以有效的防止元件松动、偏移、散出,大幅度降低耳机损坏几率,提高该耳机整体质量。
天眼查资料显示,东莞市盛奕电子科技有限公司,成立于2024年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市盛奕电子科技有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
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