来源:问董秘
投资者提问:
请问公司作为英伟达GB300架构高多层板主力供应商,在CoWoS替代方案CoWoP工艺中,如何平衡mSAP技术迭代与载体铜箔国产化进度?针对行业热议的1.6T光模块载板因功耗争议推迟量产问题,公司与光迅科技合作的CPO硅光载板是否已突破激光三维布线技术瓶颈?此外,黄石基地新增的240万平米高端产能中,预计有多少比例将优先用于英伟达GB300 NVL288机架的28层超高层PCB订单?
董秘回答(沪电股份SZ002463):
您好,出于商业政策的限制,我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子等是公司产品的核心应用领域,公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作,公司经营团队会坚持做好自己的事情,把握行业发展趋势,保持战略定力,积极应对外部环境带来的挑战,坚持以技术创新和产品升级为内核,加快推进新项目的建设,甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会,紧抓人工智能、高速网络等对高端PCB的结构性需求,大力开展相关业务,以实现更长远的发展目标,为投资者创造更多价值,谢谢!