在当今科技飞速发展的时代,光通讯行业作为信息传递的重要支柱,正经历着前所未有的变革。光通讯器件的性能直接影响着整个通讯系统的稳定性和传输效率,而其中金属壳体的焊接质量则是保障器件性能的关键因素之一。随着光通讯技术向高速、大容量、小型化方向发展,对金属壳体焊接的精度、密封性和洁净度提出了更高的要求。传统的焊接方法已难以满足这些严格的需求,因此,高精度的激光封焊机成为了光通讯器件制造领域的关键设备。
金密激光作为专注精密激光焊接领域的服务商,专精于精密金属器件激光焊接,尤其在金属壳体焊接方面拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验。公司拥有 300 余种不同材料 / 产品的密封焊接工艺数据库,能够为光通讯器件制造提供全方位的焊接解决方案。
金属壳体精密焊接的核心难点与激光封焊机需求
光通讯器件金属壳体通常采用多种特殊材料,如可伐合金等,这些材料的焊接难度较大。同时,金属壳体焊接面临着氧化难题,一旦氧化,会影响焊缝的强度和导电性,进而降低器件的性能。此外,光通讯器件对密封性要求极高,微小的泄漏都可能导致信号传输的不稳定。激光封焊机凭借其高能量密度、精确的焊接控制和极小的热影响区等优势,能够有效解决这些问题,实现高质量的焊接。
金密激光封焊机:满足光通讯器件焊接的多种需求
手套箱激光焊接机:惰性气体保护下的洁净密封焊接
金密激光的手套箱激光焊接机可实现惰性气体保护(氮气 / 氩气 / 氦气 / 氙气)下的焊接。在手套箱内,能够严格控制水汽和氧气含量,为焊接创造洁净的环境。这种环境下焊接的焊缝光亮无裂纹气孔,能够满足光通讯器件对洁净焊接的要求。例如,对于一些对密封性和洁净度要求极高的光通讯模块金属壳体,手套箱激光焊接机能够确保焊接质量,提高产品的可靠性。
真空激光焊接机:超高真空环境下的高要求焊接
金密激光的真空激光焊接机可进行 10^ - 8 Pa 定制的超高真空环境焊接。在超高真空环境下,能够避免金属氧化,实现超高真空封装,特别适用于对密封性和稳定性要求极高的光通讯器件,如航空航天领域的光通讯设备。北京某航空航天企业在其光通讯器件生产中,采用了金密激光的真空激光焊接机,有效提高了产品的密封性和可靠性,满足了航空航天应用的高要求。
从打样到交付:精密激光焊接设备的定制化服务流程
金密激光具备多领域案例积累的技术团队,为客户提供从 1V1 技术沟通到交付的一站式服务。在项目开始时,技术团队与客户进行深入的 1V1 沟通,了解客户的具体需求和产品特点。然后,通过工艺室进行免费打样测试,用实际结果验证焊接可行性。根据打样结果,设计出定制化的焊接方案,并进行设备的生产制造。在设备交付后,还会为客户提供培训和回访服务,确保客户能够熟练使用设备并获得持续的技术支持。
总结
金密激光在精密激光焊接领域的专业优势和定制化服务,为光通讯器件金属壳体焊接提供了高质量的解决方案。无论是手套箱激光焊接机的洁净密封焊接,还是真空激光焊接机的超高真空封装,都体现了金密激光在技术上的领先地位。随着光通讯行业的不断发展,对金属壳体焊接的要求也会越来越高,金密激光将继续秉承“实践是检验真理的唯一标准”原则,不断创新和完善技术,为光通讯行业及其他目标行业提供更优质的精密激光焊接设备定制和加工服务,推动行业的发展。