金融界2025年3月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州宁虹电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板用表面处理装置”的专利,授权公告号CN 222655423 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型属于电路板领域,具体的说是一种电路板用表面处理装置,包括镀膜箱体和电路板本体,所述镀膜箱体的两边外侧壁上对称的固定连接有固定套筒,两侧所述固定套筒的上部内部滑动安装有滑杆,所述滑杆顶部设置有用于放置电路板本体的安装架,所述安装架包括固定框,所述固定框两侧对称的固定连接有连接块,两侧所述连接块分别固定连接在滑杆的顶部,所述固定框的内部两侧对称的固定连接有横杆,两侧所述横杆上安装有顶板,所述顶板的下端面两侧对称的固定连接有竖杆,所述竖杆的底端内部开设有安装腔,通过设置安装架便于快速拿取和装载电路板本体,并且可以同时放置多个电路板本体,提升了工作效率。
天眼查资料显示,苏州宁虹电子科技有限公司,成立于2013年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币,实缴资本4530万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州宁虹电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界