昆山哈铂申请半导体基板加工设备专利，提高沉积均匀度
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2025-04-29 05:40:53
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金融界2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山哈铂精密装备有限公司申请一项名为“一种半导体基板加工设备”的专利，公开号CN119876905A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体Wafer加工技术领域，公开了一种半导体基板加工设备，包括设备主体，所述设备主体的内部靠下位置开设有限位导向槽，所述限位导向槽内活动设置有工装座，所述工装座的内部均匀分布有若干组托盘，每组所述托盘内均放置有半导体晶圆，所述设备主体的内部并位于托盘的上方对应设置有真空沉积管。本发明所述的一种半导体基板加工设备，启动伺服电机，经过一系列传动带动其中一组真空沉积管做匀速旋转运动，并且通过同步链轮和同步链轮的连接作用，使每一组真空沉积管同步旋转，一方面使真空沉积管的受热更为均匀，提高反应的速率，另一方面固体颗粒在下沉的过程中受到管壁的运动作用，无法附着，均匀分散，提高沉积的均匀度。
天眼查资料显示，昆山哈铂精密装备有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山哈铂精密装备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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