金融界2025年5月14日消息,国家知识产权局信息显示,贵州泰金达电子科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件树脂封装装置”的专利,公开号CN119965102A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电子元器件树脂封装装置,涉及电子元器件树脂封装技术领域,包括装置主体,所述装置主体的上端设置有封装装置,所述封装装置的内部设置有辅助机构,所述装置主体包括清洁辊、传动轴、传送带,所述装置主体的底端固定连接有支撑腿,所述装置主体的一端顶部固定连接有立柱,所述传送带的内部设置有传送辊,所述传送辊的两端与装置主体轴连接。本发明通过设置传送带方便了元器件的连续封装,使元器件能够自动前进至注射头的底部,便于封装,通过第一电机驱动第三锥齿轮转动,带动传送辊转动,使传送带运转,通过第三锥齿轮带动传动轴转动,传动轴带动清洁辊转动,通过清洁辊对传送带的表面进行清洁处理,增加了装置使用的适用性。
天眼查资料显示,贵州泰金达电子科技有限公司,成立于2023年,位于安顺市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,贵州泰金达电子科技有限公司专利信息5条。
来源:金融界