小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程！雷军：芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道
小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。据了解，小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点，届时将发布全新手机SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra及全新小米 YU7，小米首款SUV。
雷军近日回顾了小米芯片业务的发展历程。他提到，早在2014年9月，小米便启动了名为“澎湃”的芯片研发项目，并在2017年推出了首款自研手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米在后续暂停了SoC大芯片的研发工作，但并未完全放弃芯片布局，而是转向了快充、电池管理、影像、天线增强等“小芯片”领域，逐步积累技术经验。
多年来，外界对小米是否继续推进大芯片项目一直存有疑问，也有不少传闻和质疑声音。对此，雷军表示，澎湃S1并非“黑历史”，而是小米的来时路。2021年初，在宣布造车的同时，小米也重启了大芯片业务，再次投入手机SoC的研发。
雷军强调，芯片是硬核科技发展的关键，也是小米必须攀登的技术高峰。团队在总结前期经验后明确，只有打造高端旗舰级SoC，才能真正掌握先进芯片技术，支撑小米的高端化战略。
为此，小米启动了“玄戒”项目，从立项之初就设定了极高的目标：采用最新工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并实现第一梯队的性能与能效水平。同时，小米也为这场长期战制定了持续投资计划：预计至少十年时间、投入不少于500亿元人民币。
截至今年4月底，玄戒已累计研发投入超过135亿元，研发团队人数超过2500人，2025年预计研发投入将突破60亿元。雷军指出，无论从资金投入还是团队规模来看，这一体量在国内半导体设计行业中都处于前列。
目前，小米交出了重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1，采用了第二代3nm工艺制程，目标是进入旗舰芯片第一梯队，提供顶级体验。
雷军坦言，虽然小米芯片已走过11年，但面对行业多年的技术积累，小米仍处在起步阶段。芯片作为小米突破硬核科技的核心赛道之一，未来将持续加大投入。他也希望公众给予更多时间和耐心，支持小米在这条道路上的持续探索。
来源:金融界