前几天，雷军官宣了小米新一代自研Soc芯片--玄戒O1，但这颗芯片究竟什么工艺，性能怎么样，全是猜测，没有确切消息。

并且基于这款芯片，很多人更是不惮以最坏的恶意来推测小米，称是高通XX芯片，或者联发科XX芯片套壳，根本就不是自研……

而近日，雷军或许是为了回应质疑，公布了更多的关于这款芯片的信息。

按照说法，这颗芯片采用的是第二代3nm工艺，不用怀疑，基于这个工艺，就知道是台积电代工的，毕竟三星的3nm不给力，其它厂商，就没有3nm能力。

并且这也是中国厂商推出的第一颗3nm芯片，也是中国大陆最强的手机芯片。

雷军表示，小米研发芯片，已经有10多年了，2014年就立项了，但在2017年发布澎湃S1后，其实是失败了，所以暂停了Soc的研发，转向“小芯片”路线，比如C1、P1、G1、T1等芯片。

而在2021年，小米在宣布进军造车的时候，内部重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

经过了这么4年时间，终于将玄戒O1研发了出来，而在这4年间，小米累计研发投入已经超过了 135亿人民币，目前，研发团队已经超过了2500人。

这基本上也算是说清楚了，小米从澎湃S1，到玄戒O1的这段历史了。

估计又有人要吐槽了，4年，135亿，就将3nm的芯片造出来了，真有这么厉害么？

这估计是不太了解现在的芯片行业吧，目前像苹果、高通、华为、联发科等厂商，均不制造芯片的，都只是设计芯片，制造全部交给代工厂，所以只要设计即可，这部分成本相对没那么恐怖。

其次，目前ARM有成熟的ARM指令集，还有成熟的CPU、GPU、NPU等IP核，只要找ARM买指令集授权，再买到IP核，自己再来研发设计，并没有想象中的难。

且小米在2014年就研发出了澎湃S1，是有基础的，基于原来的一些技术，经验，团队等，4年花了135亿元，设计出3nm芯片，并不是那么夸张。

昨天，有媒体还曝光了玄戒O1的跑分数据，Geekbench 6 测试得分来看，玄戒O1单核最高得分为2709分，多核得分为8125分。

这个水平，放到当前的旗舰芯片中，也是非常出色的，不信大家看看图的跑分结果。

而这个跑分一出炉，又有网友骂，还是老一套搞跑分，但不黑不吹，评价一颗芯片行不行，跑分依然是直观的办法，没有之一， 不跑分怎么来证明你行不行？当然要横向对比才行，有数字才有真相啊。

接下来，就等小米发布后，看看玄戒O1到底行不行了，如果真的行，那小米手机就要起飞了，小米手机一样有“爱国情怀”加成了啊。

且小米接下来也可以将芯片用于平板、汽车等等上面，扭转大家对于“组装厂”的认识，这对小米而言实在是太重要了。