5月19日，小米集团董事长兼CEO雷军微博发长文，谈及自主研发芯片。文中表示“那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。”相关消息，迅速冲上微博热搜。

雷军在文中回顾了小米芯片研发过程，他表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。

雷军称，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。2021年，在造车之外，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米玄戒O1就是交出的“第一份答卷”。

原文如下：

此前一小时，雷军发布微博官宣小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。

他表示这次重磅新品很多：包括手机SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米YU7。

5月17日晚，在小米15周年战略新品先导发布直播中，小米集团总裁卢伟冰透露，“‘玄戒O1’芯片是小米造芯10年的关键里程碑，非常值得大家期待；搭载小米自研‘玄戒O1’芯片的产品有好几款，不仅仅是手机。”

不过，卢伟冰没有透露此次小米自研手机芯片的具体工艺。据中国基金报报道，有分析认为，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。

有业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。有券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破。

芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要后续庞大的出货量来支撑研发成本分摊。这意味着，小米仍需直面出货量考验。

有半导体业内人士称，造芯无退路。小米突破3nm后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

5月10日，雷军曾发博文，称“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间”，他还表示这段时间静下心来，仔细思考，确实有一些收获。

3月29日晚，一辆小米SU7在高速碰撞爆燃导致3人遇难引发关注。4月1日晚，雷军发微博承诺：“无论发生什么，小米都不会回避，我们将持续配合警方调查，跟进事情处理的进展，并尽最大努力回应家属和社会关心的问题。”

自4月1日晚发布道歉微博后，长达一个多月的时间里，雷军的个人微博都未发布任何有关个人生活和感受的动态。

在近期雷军内部演讲视频中，他表示：“15岁的小米，不再是行业的新人，我们在任何一个产业里面都没有了新手保护期，我们要有更高的标准和目标。我们要在汽车安全的领域成为同档最安全的车，不仅仅是合规，也不仅仅是行业领先水平，我们要做的是作为汽车行业的领导者，做出行业水平的安全。”

来源：@雷军、中国基金报、公开信息

本期编辑：孙琪