非AI芯片需求低迷，日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。
预估2022年至2029年间，日本半导体产业将获得约9万亿日元（约620亿美元）的投资，而政府计划在2030财年前对半导体与AI领域提供超过10万亿日元的支持。但根据日经调查9家主要半导体公司过去两年投资状况，显示投资进展有限。
瑞萨电子于2024年4月重新启用停工9年的山梨甲府工厂，原订今年初启动量产，但由于电动车等用途的功率半导体需求低迷，公司决定调整原定计划。社长柴田英利表示，目前市场状况仍极度不明朗，将尽可能保持审慎立场，但未透露新时程表。
同时，芯片制造商开始观望市场走向，部分原因是希望降低新厂带来的财务压力。即便工厂建成，通常也要等到启动运转后才开始折旧。
罗姆（Rohm）于2023年收购一座工厂，自去年11月起进行试产，但尚未决定正式量产的日期；三垦电气（Sanken Electric）亦收购一处设施，原本为提升功率半导体产能，但决定将全面量产启动时间延后至2026年甚至更晚；铠侠（Kioxia Holdings）则预计9月启用一座內存制造厂，虽然该厂已于2024年7月竣工，但公司选择等待內存市场回温后再行投产。
目前已启动量产的新厂也对进一步扩产持谨慎态度。例如索尼（SONY）集团在长崎谏早（Isahaya）的制造基地内新建的晶圆厂中，仍有未使用的空间。该设施原是为了扩大智慧手机图像感测器的产能，但因去年iPhone 销售下滑，加上中国手机品牌逐渐转向本土供应商，导致需求减弱，目前公司正在评价市场状况，才会决定是否增添更多生产设备。
由于从晶圆厂动工到营运至少要18个月至2年，因此索尼的策略是先建造厂房，以等待市场需求成长，再投资生产设备。SONY 于2024年4月开始兴建另一座智慧型手机图像感测器厂，但会在谏早厂产能满载后再启动生产。
台积电日本子公司JASM 去年12月在第一座工厂已经启动量产，但部分观察人士认为该厂产能尚未充分运用，原预定2024财年动工的二厂也延至本财年，台积电则强调会依照计划2027财年量产。
此外，美国总统特朗普考虑对芯片加征关税，虽然日本出口半导体中仅有3%出口美国，但若最终产品价格上升，需求可能进一步下滑。
编辑：芯智讯-林子
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