第二届固件技术峰会盛大召开,共探行业创新发展之路
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2025-05-23 14:41:06
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5 月 22 日,由火山引擎与阿里云联合发起主办,固件产业技术创新联盟协办,中国电子技术标准化研究院、OCP(Open Compute Project)以及 OSFF(Open System Firmware Foundation)共同参与的第二届固件技术峰会,在长沙顺利举行。此次峰会以 “创新、协作、发展” 为核心理念,坚持纯技术、非商业原则,吸引了全球 50多家企业、近 200 位固件技术开发者、行业专家汇聚一堂,共同探讨固件技术的前沿发展与应用实践。

固件作为连接硬件与软件的关键枢纽,其重要性愈发凸显。特别是随着新一代信息技术的快速发展,固件产业正迎来前所未有的发展机遇。继首届云固件沙龙收获行业广泛关注后,固件技术领域交流的进一步深化与升级,遂升级为第二届固件技术峰会。

本次峰会由固件产业技术创新联盟秘书长尹航主持,工业和信息化部电子信息司电子系统处处长金磊、固件产业技术创新联盟理事长孙文龙出席会议并致辞。会上,还为首批通过 BIOS/BMC 标准符合性测试的厂商颁发了证书。

金磊处长指出,面对当前的产业挑战和发展趋势,一是要加强产学研用协同创新,提升核心竞争力;二是要支持全链适配验证,引导产业健康发展;三是要重视安全防护,推动固件技术升级突破。

固件产业技术创新联盟理事长孙文龙强调,在AI时代背景下,联盟将持续发挥平台作用,重点推进三方面工作:一是强化创新驱动,突破核心技术;二是强化标准引领作用,推动标准与产业融合;三是构建产业生态,加强人才培养。

在峰会的Keynote演讲环节,来自字节跳动固件架构师葛士建、阿里云固件技术负责人李羿,以及 OCP 社区项目负责人叶毓睿、OSFF 创始人 Christian Walter ,从行业实践、技术标准构建,社区合作共赢,以及技术生态孵化等角度,分别带来多场精彩分享。

字节跳动云固件架构师葛士建表示,字节跳动在固件领域始终坚持产品交付与开放创新双轮驱动。近年来,团队在 Cloud Firmware、OpenBMC、 HSER、内存故障预测等技术方向持续深耕,相关研究成果以论文及主题分享形式,在 OCP、OSFF、固件创新联盟、IEEE Data Center RAS Summit 等国内外技术社区发布交流。作为峰会的发起方之一,字节跳动在本届大会上正式开源并发布云固件 3.0 解决方案。葛士建介绍,该方案已在火山引擎内部 2 万余台生产系统中稳定部署,后续将持续进行研发和部署。针对 AI 场景下因为硬件系统复杂普遍存在的系统故障率高、可用性低的问题,他表示字节跳动牵头成立 OCP 中国区专项工作小组,与国际进行协作,为行业协同发展注入新动能。

阿里云固件技术负责人李羿表示,阿里云近年来在 OpenBMC、PCIe/CXL/Scale Up SW 固件技术、固件技术芯片化等领域进行自研创新,结合硬件故障的监控诊断和预测需求,不断探索固件技术新趋势和潜力,以应对 AI 浪潮带来的固件技术领域的新挑战。此外,阿里云还保持在技术生态建设上持续投入,积极参与固件创新联盟,OCP、UEFI、DMTF 和 OpenBMC 等国内外固件标准和生态组织,贡献标准建议和相关源码,推动固件开放生态的不断繁荣。未来,阿里云将坚持自研和开放生态两条路,推动产业链上下游企业和开放生态联动的创新实践,为固件创新产业化落地做好示范。

会上,阿里云、联想、新华三、长城、超聚变等五家企业成为首批通过 BIOS/BMC 标准符合性测试并获得证书的厂商。中国电子技术标准化研究院技术总监钟伟军博士表示,标准化工作通过统一技术规范、优化流程体系,消除行业壁垒,提升协同效率,标筑牢质量根基、增强创新动能,引领产业向高端化、智能化、绿色化演进。

OCP China Project Leader 叶毓睿针对当前 AI 的发展进行了讨论,分享了 OCP Global 和中国社区的发展状况,最后宣布 OCP China 将会成立 Cloud Firmware 和 Hardware Fault Management 两个工作小组,把国内的声音和标准推到国际社区;OCP China Project Leader Nill Ge和Open System Firmware Foundation 创始人 Christian Walter 分享了国际固件社区的状态,通过开源协作模式,联合芯片厂商、硬件企业、开发者等多方力量,构建开放的固件生态,推动硬件行业创新,并通过具体的资助计划吸引更多参与者,共同解决硬件开发中的技术壁垒与生态碎片化问题。

此外,第二届固件技术峰会还邀请到来达摩院、华为、浪潮、飞腾、超聚变、山东大学等10多家企事业单位固件技术和产品负责人,围绕 AI 时代固件技术的发展以及未来智能升级进行了深入探讨。

固件技术峰会不仅是技术交流的平台,更是产业协作的桥梁。此次峰会峰会的成功举办为行业内人士搭建了高效的交流平台,促进了技术创新与产业协作,对推动固件技术的持续发展、助力全球数字化进程具有重要意义。随着帷幕落下,此次峰会的“创新、协作、发展” 的理念将持续激励着固件技术开发者不断探索前行,为行业发展注入源源不断的动力。(文/李雪)

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