PS5 Pro拆解揭秘：性能升级，成本仅增2%？
近日，游戏界再次迎来重磅消息，索尼公司推出的PlayStation 5 Pro游戏机，一经亮相便迅速吸引了全球游戏玩家的目光。据最新报道，知名研究机构TechInsights已对这款欧版游戏机进行了深度拆解分析，揭示了其内部的诸多亮点。
拆解结果显示，PlayStation 5 Pro搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的全新定制处理器，不仅在性能上实现了飞跃，而且其内存子系统和存储空间也得到了显著升级。据TechInsights透露，尽管进行了这些改进，但Pro版的物料清单（BOM）成本仅比标准版PS5高出2%，这一性价比令人惊叹。
在处理器方面，PlayStation 5 Pro采用了定制的索尼CXD90072GG处理器，它融合了AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0 GPU架构，相较于初代PS5中的CXD90060GG处理器，新处理器不仅在架构上进行了重大革新，而且其在BOM中的占比也从前代的30.91%降低到了18.52%，实现了成本的有效控制。
然而，令人意想不到的是，在PlayStation 5 Pro的硬件BOM中，内存成本却占据了整机总构建成本的35%，成为了最大的成本构成部分。这款游戏机配备了16GB三星GDDR6显存供GPU使用，同时还配备了2GB美光DDR5和三星DDR4内存，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器和2TB三星3D TLC V-NAND存储。这样的存储配置无疑大大提升了游戏机的性价比，对于追求快速加载速度和庞大游戏库的玩家来说，无疑是一个巨大的福音。
PlayStation 5 Pro的连接功能也得到了全面升级，主机集成了联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC），支持最新的Wi-Fi 7和蓝牙5.1技术。与初代PS5相比，这一连接模块的成本虽然有所增加，但无疑为用户提供了更加稳定和高速的网络连接体验。
除了主处理器外，PlayStation 5 Pro还集成了其他多款定制芯片，包括用于管理HDMI和以太网连接的索尼CXD90069GG南桥芯片，以及用于控制器的索尼CXD90071GG芯片。这些定制芯片的加入，进一步提升了游戏机的整体性能和稳定性。
值得注意的是，尽管PlayStation 5 Pro的外壳继续采用了ABS材料，且这些外壳组件的成本比初代PS5更低，但非电子元件的总成本却有所上升。这在一定程度上反映了索尼在追求高性能和优质用户体验的同时，也在不断探索和优化成本结构。