随着AI大模型技术科通技术以模型驱动芯片，以AI生态打造新引擎的快速发展，其在终端设备中的应用正成为行业突破的关键方向。深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）在端AI领域持续深耕，打造“DeepSeek+AI芯片”全场景应用方案，通过优化大模型与芯片的协同能力，为智能终端设备提供高性能、低成本且安全可靠的解决方案，为公司业绩持续增长提供核心驱动力。

算力是AI大模型高效运作的基础，但资源受限的终端设备往往难以匹配算力需求。如何破解AI模型“大象装进冰箱”的难题？科通技术基于DeepSeek大模型的优化能力，结合端侧AI芯片的硬件特性，让原本只能在大型服务器上运行的AI大脑，如1.5B/7B参数规模的复杂模型，实现在移动终端的“丝滑”运行。

例如，在支持客户开发搭载AI功能的移动端SoC时，科通技术通过优化模型压缩与芯片算力分配，使大模型在终端设备上实现流畅运行。再如，在此前的AI核心模组供应方案中，科通技术还联合芯片原厂规划定制化SoC解决方案，采用基于ARM、RISC-V及国产核心架构的芯片，实现性能与成本的双赢。此外，科通技术引入量子安全防护功能与时间敏感网络（TSN）以太网交换技术，为智能边缘设备的实时性与安全性提供保障，满足了工业控制、自动驾驶等关键任务场景的严苛要求。

DeepSeek大模型与AI芯片的深度融合，不仅加速了端侧AI应用的落地，更带动了市场对多样化芯片的旺盛需求。科通技术依托与全球80余家核心芯片原厂的紧密合作，构建了覆盖多架构、多场景的AI芯片矩阵，能够快速响应客户差异化需求。

同时，科通技术凭借“技术+资源”的双重优势，深度参与端AI生态建设。一方面，其代理的高性能微处理器、存储模组及网络芯片，为客户提供从设计到量产的全流程支持；另一方面，DeepSeek大模型的持续迭代，进一步释放了终端设备的AI潜力，推动更多行业探索智能化升级。这种“模型驱动芯片，芯片反哺应用”的良性循环，正成为科通技术业绩增长的重要引擎。

目前，科通技术已帮助客户在机器人、医疗、汽车等多个关键领域成功部署端侧AI技术，全力推动端侧AI应用场景的落地与实施。

在具身智能机器人领域，科通技术以涵盖多种核心控制器与电机的定制化方案，满足客户对总体控制器、半身域控制器以及机械臂控制器的多样化需求，确保机器人在极端工作环境下稳定运行、全寿命周期内可靠使用。

在医疗领域，科通技术依托业界领先的AI模块和先进的人工智能算法，显著提升AI内窥镜的精准度，助力客户高效处理内窥镜视频流。

在汽车电子领域，科通基于车规AI芯片、异构可编程芯片以及新一代端侧AI技术与算法，实现了端到端的车载AI方案及城市NOA（Navigate on Autopilot，领航辅助驾驶）功能，助力客户对传统的ADAS方案进行全面升级

随着智能终端设备对AI能力的需求持续升温，科通技术有望通过全场景布局，进一步巩固其在AI芯片应用领域的领先优势，为全球客户创造长期价值。

撰文：胡百卉

【作者】 胡百卉

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端