鼎尚电讯取得手机贴膜器专利，贴合更紧密
创始人
2025-07-18 10:41:42
0次
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鼎尚电讯科技有限公司取得一项名为“一种手机贴膜器”的专利，授权公告号CN223101107U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及手机贴膜技术领域，公开了一种手机贴膜器，包括壳体，所述壳体内设有定位组件，所述壳体的上侧设有轮轴，所述壳体的一个侧边设有吹风装置，所述定位组件包括底板，所述底板上设有限位柱，所述限位柱与滑动板滑动连接，所述底板的中心铰接驱动杆，所述驱动杆的两端铰接连杆的一端，所述连杆的另一端铰接滑动板，所述滑动板的两端转动连接卡夹，所述卡夹包括设在转轴上的套筒以及位于套筒上的两个定位杆，所述定位杆的端部设有滚轮。本实用新型与现有技术相比的优点在于：能调节定位组件的大小，对不同型号的手机定位，采用滚轮滚动的方式固定四个边角，不会对手机产生暴力损毁，采用轮轴对屏幕按压，排出膜内的空气，贴合更紧密。
天眼查资料显示，深圳市鼎尚电讯科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鼎尚电讯科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
玩的犯恶心？《咚奇刚：蕉力全开...
7月17日发售的动作平台游戏《咚奇刚：蕉力全开》广受好评，但近日有玩家反映，在游玩过程中出现了不同程...
Steam最新一周销量榜《边缘...
Steam 2025年最新一周游戏销量排行榜出炉（2025年7月8日-2025年7月15日，无免费游...
做游戏好过做外卖，字节不装了
文｜源媒汇 就在外界以为字节的游戏业务几近沉寂之时，业内又传出其扩张的消息。 据知情人士爆料，字节...
宇树科技IPO 人形机器人上市...
“宇树启动上市辅导”，备案信息曝光的7月18日傍晚，这8个字在科技圈刷屏。 2016年8月成立，20...
快速检测呕吐毒素仪器有哪些
在食品安全领域，呕吐毒素作为谷物及饲料中常见的真菌毒素，其快速检测需求日益迫切。当前市场上涌现出多款...
“吃粗粮”的催化剂问世
氢能，被誉为未来清洁能源的“明星”，正引领全球能源转型的浪潮。然而，一个巨大的瓶颈阻碍着它的广泛应用...
原创 用...
用一把烙铁，花三个月时间，你能搞出什么名堂？ 这位网名叫 MINT 的小哥，从零纯手搓了个 CPU ...
《InZOI》重点更新8月发布...
近日《InZOI》游戏总监Kjun在Steam社区透露，将在8月更新中带来多项重点内容。此次更新的核...
中手游与哔哩哔哩再次合作，官宣...
来源：新浪证券 7月21日，中手游正式宣布与哔哩哔哩（B站）达成合作，将共同开发国民级IP《仙剑奇侠...
超9000万元！“人形机器人第...
人形机器人领域中标纪录再创新高。 7月21日消息，据中国招标投标公共服务平台近日发布的《机器人设备采...
印媒：首款“印度制造”芯片今年...
【环球时报综合报道】印度首次押重注于半导体领域。 据印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于...
黄仁勋为何与这家国产AI模型创...
7月18日，英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋在单独会见了中国大模型初创公司MiniMa...
经典游戏《糖果传奇》开发商上百...
快科技7月21日消息，据报道，《糖果传奇》（Candy Crush）开发商King近日传出了裁员的消...
24-25赛季FLL科创挑战活...
2025年7月12-13日，由陶行知教育基金会与FLL中国区组委会联合主办的2024-2025年度乐...
首款“印度制造”芯片今年问世，...
印度首次押重注于半导体领域。 据印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半...
汉源高科千兆4光24电二层管理...
来源：汉源高科光纤收发器工业级交换机 在当今这个风起云涌的工业4.0时代，制造业正经历着前所未有的深...
大模型越来越强，上海也努力让大...
大模型“考生”数量越来越多、能力越来越强，呼唤更专业、公正、开放的“统一考试”——这不仅是技术发展的...
梦幻西游：69罕见力天宫，5件...
Hello大家好，我是浩仔！ 关注浩仔，每天给你带来最新梦幻西游游戏资讯！ 以下点评仅代表个人意见，...
14.9% 高技术制造业“一马...
□本报记者 陈辉 瞄准高科技，追求高效能，迈向高质量。 从洛轴下线直径22米的全球最大辗环机全系列轴...