金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,辰轩半导体设备(江苏)有限公司取得一项名为“一种晶片刷洗机”的专利,授权公告号CN223123875U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开的一种晶片刷洗机,包括刷洗平台以及设置在刷洗平台上的移载组件;刷洗平台顶部且位于移载组件外侧依次设置有第一清洗机构、第二清洗机构、刷洗机构与甩干机构;第一清洗机构一侧设置有第一加药机构,第二清洗机构一侧设置有第二加药机构;移载组件抓取晶片依次进行清洗、刷洗与甩干;通过设置可旋转的移载组件,实现外侧多个移栽臂同步旋转,能够同时抓取多个晶片,分别将不同工序上的晶片移载至下一工序,提高晶片清洗效率,此外,通过设置第一清洗机构与第二清洗机构对晶片进行两道工序清洗,两道工序清洗过程中加入的药液不同,提高晶片清洗的清洁度。
天眼查资料显示,辰轩半导体设备(江苏)有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,辰轩半导体设备(江苏)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界