在全球AI科技产业加速迭代的浪潮中，PCB（印制电路板）作为“电子工业之母”，正迎来前所未有的发展机遇。AI服务器需求的持续爆发与传统领域需求的超预期复苏，共同推动板块进入新一轮增长周期。

01 需求端双轮驱动

PCB行业的需求韧性，源于“新兴赛道爆发+传统领域回暖”的双轮驱动格局。从行业发展规律来看，每一次核心技术变革都会重构PCB的需求结构，而当前AI技术的突破，正推动行业进入“量价齐升”的黄金阶段。

AI服务器对PCB的需求已经从“概念”到“实绩”，打开行业增长天花板。

AI技术的落地，首当其冲拉动服务器领域的PCB需求。从产业调研得知，2025年英伟达GB 200/300 NVL72出货量预计达预期水平，2026年Blackwell&Rubin系列出货量有望突破5-6万台。这一趋势直接带动AI服务器PCB需求的爆发，其核心逻辑在于“单机PCB含量提升”与“服务器出货量增长”的双重叠加。

从产品结构来看，AI服务器对PCB的技术要求远超传统服务器，高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）成为核心需求。以英伟达Rubin平台为例，其全新的中板（Midplane）设计将在2026年下半年落地，背板（Backplane）设计也计划于2027年下半年应用于Rubin Ultra，这两项创新将显著提升单机PCB价值量。

据UBS（瑞银）测算，AI服务器PCB的单机含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时2-3倍的增幅，直接推动服务器PCB市场规模进入“快车道”。

同时，AI产业链的国产化进程也为中国PCB企业带来增量机遇。随着国内企业推出自主AI芯片与集群方案，本土AI服务器供应链加速成型，深南电路、沪电股份等具备高端PCB生产能力的企业，已进入国内头部AI客户的供应商体系，未来订单确定性较强。

另外，传统PCB需求超预期复苏也筑牢PCB产业的基本盘。

尽管AI是行业增长的核心亮点，但传统领域的需求复苏同样不可忽视。智能手机、PC、通用服务器等传统应用场景，仍贡献PCB企业70-80%的营收，其需求改善为行业提供了坚实的“安全垫”。

具体来看，智能手机领域受益于iPhone17系列出货量超预期及2026年折叠屏iPhone的推出，市场已经将2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，同比分别增长3%/1%。PC领域则受Windows10系统终止支持的替换周期推动，商用PC需求持续回暖，2025/26年全球PC出货量增速预计提升至4%以上。

通用服务器的需求韧性更为突出。一方面，企业数字化转型推动服务器替换周期缩短；另一方面，AI驱动的非GPU工作负载（如数据存储、边缘计算）拉动通用服务器需求，2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，其中超大规模数据中心的通用服务器出货量增速更高达17.8%/9.8%。

值得注意的是，即便非AI服务器，其CPU平台切换也带动PCB含量价值增长约100%，成为传统领域的重要增长点。

02 PCB产业链细分赛道分析

PCB产业链的价值分布呈现“上游集中”特征，基板（Substrate）与覆铜板（CCL）作为核心原材料，不仅技术壁垒高，且直接受益于AI需求爆发，成为当前行业最具确定性的细分赛道。

基板：BT基板供需紧张延续，ABF基板国产化加速

基板是PCB的核心组件，分为BT基板与ABF基板两类，前者主要应用于存储芯片，后者则用于高端逻辑芯片（如CPU、GPU）。

从BT基板来看，2025年以来，存储芯片需求的持续复苏与T-glass（基板关键原材料）的供应短缺，共同推动BT基板产能利用率飙升。深南电路等企业的BT基板产线自2025年二季度起满负荷运行，部分产品订单能见度已延伸至2026年初。

价格方面，部分厂商今年以来已将BT基板ASP上调30%，年底前仍有进一步上涨空间。

ABF基板则是PCB产业链国产化的“关键战场”。长期来看，全球ABF基板市场被日本Ibiden、Shinko等企业垄断，国内企业仍处于突破阶段。但随着自主AI芯片与HBM（高带宽内存）方案的推出，ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额。ABF基板的国产化不仅是技术突破，更将打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道，长期增长空间显著。

CCL：高端产品供需失衡，传统产品温和提价

覆铜板（CCL）是PCB的基础原材料，其需求与价格走势直接反映PCB行业的景气度。当前CCL行业呈现“高端紧、传统稳”的格局，高speed CCL（高速覆铜板）成为最具爆发力的细分领域。

高speed CCL主要应用于AI服务器与交换机，其需求爆发源于两方面：一是AI服务器向下一代平台升级，需要更高性能的CCL（如M8/M9级别），这类产品采用低介电常数（low dk）玻璃纤维与HVLP4/5级铜箔，成本较传统CCL高3-5倍；二是关键原材料（如PPO树脂、PTFE树脂）供应有限，导致高speed CCL产能紧张。

据UBS（瑞银）预计，2025年下半年高speed CCL ASP仍将上涨10-15%，且供需紧张格局将持续至2026年。

传统CCL的价格走势则相对温和。受铜、树脂等原材料成本上涨推动，2025年底传统CCL可能迎来一轮提价，但涨幅预计低于2020-2021年的5G周期与疫情时期。传统CCL的提价更多是“成本传导”而非“需求拉动”，因此对企业盈利的提振作用有限，但仍将改善行业整体盈利水平。

03 产业链公司梳理

沪电股份：中北美客户全覆盖。

深南电路：北美主要客户谷歌，以及光模块最主要pcb供应商。

胜宏科技：公司在英伟达的创新卡位，产能扩张的激进性和客户拓展趋势依然强劲。

生益电子：因AWS贡献增量订单大，第三季度业绩大超预期。

生益科技：因CCL提价以及打样研发费用提高，业绩确定性强。

大族数控：第三季度业绩超预期，主要体现pcb环节景气度先后问题，设备先行。

鼎泰高科：Q布（硬、加工难度高）给pcb带来的工艺问题，钻针作为耗材，带来明确增量。

中材科技：预计在明年PCB景气持续在其业绩中兑现。

从估值来看，当前PCB板块的估值已反映行业上行周期预期。截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨。

但与5G周期相比，AI驱动的本轮周期增长弹性更大——据UBS预计，2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，因此当前估值仍具备合理性。

04 结论

综合来看，中国PCB行业正处于“AI驱动的新一轮上行周期”，产业链上游的substrate与CCL赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业，将是本轮周期的核心受益者。