原创 国产化率10%，光刻胶被日本卡脖子，如何破局？
在芯片制造领域，半导体设备的重要性人人皆知，但半导体材料同样扮演着不可或缺的角色。
就像做饭需要锅和米，设备是工具，材料是原料，光有工具没米下锅，再好的厨子也做不出饭。
目前全球半导体材料市场中，价值占比最高的五类材料依次是硅片（33%）、特种气体（14%）、光掩膜（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和CMP抛光材料（7%）。
这些材料整体国产化率不足20%，尤其是先进工艺所需的材料，进口依赖度更高。其中最严峻的是光刻胶，国产率仅10%，且超七成依赖日本进口。
根据权威机构电子信息产业网数据，日本在前端半导体材料（芯片制造环节）的实力堪称垄断。以光刻胶为例，日本占全球市场份额高达72%。
光刻胶可以分五类：g线、i线、KrF、ArF和EUV，工艺越先进，日本占有率越高。中国目前能自主生产的仅到ArF阶段，且是相对低端的65-40nm工艺，更先进的EUV光刻胶国内尚未突破，日本在此领域占比超95%。
光刻胶技术门槛为何如此高？它本质是化学制剂，由感光树脂、光引发剂、溶剂三种主要成分构成。但看似简单的配方背后，藏着极高的科技含量——纯净度、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性、表面张力等每个参数都需要海量研发投入。
日本企业起步早，技术积累深厚，后续只需按部就班升级即可保持领先。而中国起步晚，追赶需要巨额投入，但半导体材料市场规模有限，投入过大可能亏本，投入不足又难见效，形成两难局面。
这种现状在特殊时期更显危机。日本在半导体材料领域的强势地位，加上国际形势变化，使得中国必须未雨绸缪。提高自给率、减少对日依赖已成当务之急，否则关键材料一旦断供，整个芯片产业链将面临瘫痪风险。
事实上，不仅是光刻胶，大多数半导体材料都面临相同困境：市场规模小但科技含量高，后来者追赶困难。前期的技术积累形成高门槛，后发者需付出数倍努力才能缩小差距。但中国没有退路，必须加大研发投入，突破关键技术瓶颈，同时培育本土材料企业，形成完整的产业链生态。