近日，

2025年“中国芯”集成电路产业促进大会

暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布。

成都高新区2家企业研发的产品

获“中国芯”优秀产品奖。

成都仕芯半导体有限公司（以下简称“仕芯半导体”）

自主研发的

“超宽带低相噪直出式频率源芯片”

（型号：SIPL351ASP6），

成功斩获“芯火新锐产品”奖；

成都中微达信科技有限公司（以下简称“中微达信”）

“低温低噪声放大器产品”

入选“优秀技术创新产品”。

“中国芯”优秀产品征集活动是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一。本届活动共吸引303家企业申报411款产品，经严格评审，133款产品脱颖而出。

其中，“芯火新锐产品”奖由“芯火”国家级产业公共服务平台推荐，旨在展现产业科技转化、创业孵化最新成果；“优秀技术创新产品”奖则用于表彰在单点技术上取得突破、具有明确创新亮点的产品。

成都仕芯半导体有限公司

“芯火新锐产品”奖

仕芯半导体本次获奖的SIPL351ASP6芯片，关键技术指标达到国际先进水平，填补了国内高性能宽带频综芯片领域的空白，可为测试测量、先进雷达、下一代通信等高端射频系统提供国产化高端解决方案，可有效提升射频系统的性能上限，具有重大的战略价值。

“

仕芯半导体相关负责人：

这是仕芯半导体第三次摘得‘中国芯’奖项，标志着公司的技术实力与持续创新能力获得了业界的高度认可。接下来，我们将继续秉持技术创新理念，深耕射频集成电路领域，再接再厉，为强化我国集成电路产业链的自主可控能力、推动产业高质量发展贡献更多‘仕芯’力量。

成都中微达信科技有限公司

“优秀技术创新产品”奖

中微达信获奖的“低温低噪声放大器产品”在解决量子计算核心器件“卡脖子”问题的基础上，历经多轮迭代，于2025年实现核心性能的进一步跃升，即在噪声温度、功耗等关键参数上对标国际顶尖水平，并在部分参数上实现超越。

目前，该产品已获全球多家顶尖科研机构与企业认可，广泛应用于量子信息处理、天文观测等前沿领域，累计交付量超过数千只，覆盖多国百余家实验室与企业，展现出强劲的产品竞争力与市场影响力。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

目前，成都高新区出台了支持集成电路产业高质量发展的若干政策，并定期优化迭代，大力培育本土“专精特新”企业和创新型企业，通过“揭榜挂帅”等方式鼓励技术攻关，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，助力企业实现突破。不仅如此， 为推动创新成果就地转化应用， 成都高新区还定期举办“芯”品推介、技术沙龙、供应链对接会，搭建企业间交流合作的桥梁，促进设计企业与终端应用企业、整机企业的深度联动，加强产业协同。

IC PARK（西区）

接下来，成都高新区将加大政策支持和市场引导力度，持续攻坚“卡脖子”技术，集中力量在依然薄弱的环节实现突破，推动更多自主知识产权芯片产品实现产业化与规模化发展，增强产业链供应链的自主可控能力，为构建安全可控的“中国芯”产业生态贡献更大力量。

信息来源：成都高新区电子信息产业局、成都高投电子集团、成都高新电子科服公司

编辑：可心亚