加速创新落地 全球边缘智能开发者齐聚成都高新区
1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都高新区举办，来自全球的数百名专家、学者与企业代表齐聚一堂，共同探讨边缘智能技术演进、生态合作与应用落地。
据了解，边缘智能是人工智能与边缘计算融合的技术体系，将信息在靠近数据源头的本地环境中进行处理、分析并完成自主决策，实现降低延迟、保护隐私、减少网络和云端依赖等目的。
高通无线半导体技术有限公司（以下简称“高通”）围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，为开发者提供从模型到场景应用的全栈服务，加速创新应用落地，与成都阿加犀智能科技有限公司（以下简称“阿加犀”）等携手推进技术创新和生态共建。
在大会主题展区，80余项基于高通平台的边缘智能展品引人驻足，它们包括人形、四足、轮式等各形态机器人，以及应用于智慧交通、智能安防、商业零售、家庭陪护等多元场景的智能终端，涵盖从个人创作、高校项目到企业原型与量产产品的完整创新链条，其中不乏“成都高新造”的身影。
来自成都高新区企业越凡创新的“石材养护机器人—晶墩墩”，荣获2025高通边缘智能创新应用大赛金奖。该产品面向商场、酒店、写字楼等高标准石材地面养护需求场景，具备高效率、长续航、低噪音等特点，支持专业路径规划及多传感器协同作业，能够灵活应对高动态的复杂场景。
同样作为“成都高新籍”人工智能企业，以及高通开发者生态中的重要合作伙伴，阿加犀则在2025年初推出了全球首款完全基于端侧AI技术的人形机器人“通天晓”，这也是阿加犀基于高通算力平台打造的具身智能标杆成果。该机器人已在成都道路交通劝导、世运会警务巡逻等多场景验证落地，应用覆盖公共服务、商业服务及工业制造等领域。此外，阿加犀还为来自制造业的龙头企业格力电器及海尔集团成员企业星炽动力，提供了在工业质检与康养服务机器人场景中高通边缘算力的规模化应用，助力人工智能和机器人开发者快速验证需求。
阿加犀相关负责人认为，成都高新区拥有极具活力的人工智能与机器人产业生态，并为企业提供了前瞻性的政策支持。这种良好的产业生态与政策环境，为创新技术提供了优质的试验场与应用土壤，奠定了坚实的落地基础。
作为成都建设国家新一代人工智能创新发展试验区、国家人工智能创新应用先导区，成都高新区坚持“科技兴产、算力引产、场景育产、生态强产”路径。2025年成都高新区人工智能产业规模已突破900亿元。截至目前，区内通过备案算法和模型数137项，汇聚人工智能相关企业超700家。