国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“盖板和电子设备”的专利,公开号CN121358702A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种盖板和电子设备,涉及电子产品技术领域,能在提高盖板抗划伤性能的同时,保证盖板的外观良率,能兼顾盖板的抗划伤性能和外观良率。其中,盖板包括层叠设置的基板和抗划伤膜层,抗划伤膜层中包括硅元素和掺杂元素,其中,掺杂元素的价态为+3价或+5价,且掺杂元素不包括氮元素。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目339次,财产线索方面有商标信息3304条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可173个。
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来源:市场资讯