芯浦取得传感芯片封装测试结构专利,满足设计端及应用端的要求
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2026-01-30 12:41:15
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国家知识产权局信息显示,芯浦(苏州)传感科技有限公司取得一项名为“一种传感芯片封装测试结构及应用电路装置”的专利,授权公告号CN223857350U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种传感芯片封装测试结构,包括传感芯片COB模块、应用测试板,所述传感芯片COB模块固定安装在所述应用测试板上。本实用新型提供了一种传感芯片封装测试结构及应用电路装置,通过传感芯片COB模块将传感芯片直接与测试应用板的电路相结合,无需耗费大量时间及成本去做芯片快速封装,且可以在‑65C到+150C的范围内进行芯片特性完整测试,满足设计端及应用端的要求。

天眼查资料显示,芯浦(苏州)传感科技有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,芯浦(苏州)传感科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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