距离苹果 iPhone 18 系列发布，大概还有半年多的时间。

想必IT之家家友都听说了，苹果要调整 iPhone 的发布策略，只在今年秋季推出 iPhone 18 Pro 系列，标准版则延后至明年亮相。

说起先行登场 iPhone 18 Pro / Max，广发证券分析师蒲得宇于前天（2 月 12 日）发布研究报告， 前瞻了这俩兄弟机型的五项新功能。

IT之家附蒲得宇总结五大升级要点如下：

灵动岛（Dynamic Island）缩小：

据悉，iPhone 18 Pro 系列机型面容 ID（Face ID）的泛光感应元件将被移到屏幕下方， 为实现更小尺寸的屏幕开口铺平道路。

实际上，早前 yeux1122 就曾报道称 iPhone 18 Pro / Max 上的灵动岛区域开口宽度从 20.76mm 缩短至 13.49mm，缩减幅度约为 35%。

可变光圈后摄：

iPhone 18 Pro / Max 的 4800 万像素 融合主摄都将支持可变光圈功能，能够让用户控制镜头进光量，光圈越大虚化越强；光圈越小则主体背景会更加清晰，景深控制能力更强。

据业内人士透露，苹果已在内部启动相关零件和镜头模组的量产化进程，主摄模组将由 LG Innotek 和富士康制造，而可变光圈的关键组件则由立讯精密、舜宇光学制造。

A20 Pro 芯片：

这两款手机搭载的 A20 Pro 芯片预计将采用 台积电第一代 2nm 制程工艺，拥有全新封装工艺，相比 A19 Pro 芯片（3nm 制程）有望显著提升性能、能效。

同时，还将应用晶圆级多芯片模组技术，将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

N2 芯片：

目前苹果的自研 N1 芯片主要用于 iPhone 17、iPhone Air 手机，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 以及 Thread 技术。

苹果方面表示，N1 芯片提升了“个人热点”及隔空投送功能的整体性能、稳定性。iPhone 18 Pro 系列预计将升级至新一代 N2 芯片， 但目前尚不明确具体改进方向。

C2 基带：

苹果最早在 iPhone 16e 搭载了自研的 C1 基带，支持 5G/LTE 网络，随后的 iPhone Air 配备升级版 C1X 基带。

官方宣称 C1X 相比 C1 的最高速度提升两倍，而 iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 C2 基带， 有望进一步提升性能、功耗表现。

除此之外，蒲得宇此前还曾表示，苹果计划让 iPhone 18 Pro / Max 与 iPhone 17 Pro / Max 保持相同起售价。

在 MacRumors 获得的研究报告中，蒲得宇表示其团队的供应链调研显示，苹果正聚焦成本管控， 力求让 iPhone 18 Pro 系列的起售价与前代保持不变或基本持平。

蒲得宇认为，在 DRAM 与 NAND 存储芯片价格大幅上涨的背景下，苹果已在与三星、SK 海力士谈判，以争取更有利的内存芯片采购价格。他还预计，苹果会通过其他方式降低显示屏、摄像头等部分核心 iPhone 组件的成本。

IT之家注意到，另一位分析师郭明錤也指出，苹果对 iPhone 18 Pro 系列的规划是尽可能避免涨价，他预测苹果至少会将起售价与 iPhone 17 Pro 系列保持一致。

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