撰文 | 张 宇

编辑 | 杨博丞

题图 | IC Photo

新一轮旗舰智能手机芯片大战已经拉开帷幕。

9月22日，联发科召开了2025天玑旗舰芯片新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9500正式亮相，而首批搭载天玑9500的智能手机预计于2025年第四季度上市。

值得注意的是，自2024年发布天玑9400开始，联发科便将新品发布会的时间定在高通骁龙峰会之前，今年的新品发布会更是只早于高通骁龙峰会一天。据悉，高通将于9月23日至25日在美国夏威夷毛伊岛发布骁龙8 Elite Gen 5。联发科此举无疑反映出其对天玑9500信心十足，并试图抢占市场先机与关注度。

早在天玑9000时代，联发科就已证明了其的确拥有冲击高端市场的实力，只是一直未能站稳脚跟，虽然联发科能否借助天玑9500稳固其在高端市场的形象仍是未知数，但可以预见的是，高端芯片领域即将再次迎来一场激烈的竞争。

01、单核性能比肩苹果A19 Pro

天玑9500是联发科在高端市场的又一次关键尝试，其采用台积电第三代3nm工艺制程，晶体管数量突破300亿个，带来了更高的集成度和更低的功耗。

图源：天玑9500发布会

据悉，天玑9500采用ARM最新一代CPU架构，继续沿用“全大核”设计思路，由一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、三颗3.5GHz的C1-Premium大核及四颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成。

第三代“全大核”设计使得玑9500的性能显著提升。根据联发科测试数据，天玑9500在Geekbench 6.4中的单核成绩达到4007分，相比天玑9400提升32%；多核成绩高达11217分，较天玑9400提升17%。天玑9500也因此成为安卓阵营第一款单核成绩突破4000分的旗舰芯片，甚至能与苹果A19 Pro相媲美。

天玑9500的功耗控制是一大亮点。根据联发科提供的数据，相比天玑9400，天玑9500的超大核功耗降低55%，多核功耗下降37%，为旗舰级设备在长时间高负载使用场景下提供了更稳定的能效表现。

天玑9500在GPU方面也进行了同步升级，集成了最新的G1-Ultra MC12图形处理器，引入GPU Dynamic Cache架构，图形性能较天玑9400提升33%，功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏场景中，可实现全程满帧稳定运行，配合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”，能够兼顾高帧率与低功耗表现。

此外，联发科还推出了第二代天玑调度引擎，涵盖超级内存压缩、一致性引擎、算力调度引擎2.0、动画流畅引擎等多项技术，优化系统底层资源调度，确保应用启动、触控响应与动画切换的流畅体验。

得益于全新CPU架构与图形处理能力，天玑9500带来的游戏体验不容小觑，尤其是光线追踪渲染性能较天玑9400实现了翻倍提升。另外，天玑9500还支持虚幻引擎5.5-Nanite技术和虚幻引擎5.6-MegaLights技术，带来了更加精细的画质表现，支持主机级Raytracing Pipeline技术，能够提供更为真实的光影反射效果。

天玑9500在各方面的提升明显，其目标是在高端市场真正站稳脚跟。高端市场一直是各大芯片厂商的必争之地。长期以来，高通凭借骁龙系列芯片在高端市场占据着主导地位，苹果的A系列芯片借助iPhone及iPad的高销量也在高端市场拥有一席之地。相比之下，过去主攻中低端市场的联发科在高端市场的影响力依旧较为薄弱。

对于联发科而言，其面临的挑战不只是抢占高通及苹果在高端市场的份额，更在于如何重塑品牌形象和构建护城河，天玑9500能否成为联发科在高端市场上的关键一跃，仍有待市场的检验。

02、继续聚焦智能体AI

联发科在2023年发布天玑9300时，将其定位为“旗舰5G生成式AI移动芯片”，而今年天玑9500的定位进一步升级为“旗舰5G智能体AI芯片”。定位的变化，代表着天玑9500在AI层面的提升。

联发科资深副总经理徐敬全表示，天玑9500不仅是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，更驱动着AI加速发展和普及。天玑9500不仅拥有澎湃算力、与生俱来的高能效，更透过先进的AI技术重构创新体验。

图源：天玑9500发布会

天玑9500采用超性能+超能效双NPU架构，其中超性能NPU 990集成了生成式 AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit推理架构，峰值算力达100 TOPS，较天玑9400提升111%，峰值性能功耗却降低了56%；超能效NPU引入存算一体芯片架构，支持Always-On低功耗AI任务，比如实时语音转文字速度较云端提升57%，唤醒功耗降低80%。双NPU架构可以让天玑9500实现“高性能运算”与“低功耗常驻”的全覆盖，让端侧AI应用从“尝鲜级”走向“实用级”。

由于双NPU架构和一系列优化，天玑9500的Diffusion Transformer推理性能有了翻倍提升，率先在端侧支持了4K画质的文生图，同时端侧长文本处理能力达到128K，相当于10个小时的录音内容。

芯片是智能体AI的基石，除了硬件的迭代升级，此前联发科还强化了AI应用开发的支持体系，包括一站式可视化智能开发工具天玑开发工具集，以及天玑AI开发者套件2.0。其中，天玑AI开发套件2.0率先支持DeepSeek四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多Token预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），从而使token产生速度可提升2倍，内存带宽占用量可节省50%。

此外，生态建设也是联发科布局智能体AI的发力方向。2025年4月，联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动了“天玑智能体化体验领航计划”，共同探索智能体AI体验发展与普及之路。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活，重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。联发科天玑持续以前沿科技驱动行业变革，从极富创造性的生成式AI应用，到主动式的智能体化AI体验，为终端赋予强大AI能力。“天玑9500是我们在AI时代的集大成之作，相信基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资，将为旗舰市场增长注入强大动能。”

03、面临重重挑战

尽管天玑9500展示出了强大的实力，但不可否认的是，联发科冲击高端市场的道路仍然充满艰难险阻。

首先，高通在高端市场的地位一直很稳固。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，联发科以36%的市场份额位居榜首，高通则以28%的市场份额紧随其后。表面上看，联发科似乎已经位列行业第一，但具体到高端市场上，高通的统治力依然强劲。

在高端市场（通常指售价在500美元以上的智能手机所搭载的芯片）上，高通占据了约55%至60%的市场份额，而联发科的市场份额相对较低，约为27%至30%。

联发科曾数次冲击高端市场但均未能成功，直到推出了天玑9000才有所起色。2024年，联发科的中低端芯片出货量占比高达65%，这意味着中低端市场依然是联发科的重要支撑。根据预测，天玑9500的推出或能将联发科在高端市场的份额推高至35%。即便如此，联发科想要在高端市场实现份额反超依旧存在较大困难。

其次，联发科采用的是ARM的IP授权模式，而非高通Oryon架构的“指令集授权+自研”模式，其优势在于无需投入巨额资金自研就可以直接使用成熟的ARM架构，缩短芯片设计周期，但缺点是联发科的利润空间会由于ARM授权费的暴涨而大幅压缩，并且限制了其在架构创新和品牌溢价上的突破空间。相比之下，高通已经逐步摆脱了对于ARM架构的依赖，比如即将发布的骁龙8 Elite Gen 5就是采用自研Oryon架构。

最后，天玑9500主要由OPPO和vivo两家智能手机厂商主导适配，2024年仅OPPO和vivo两家客户就贡献了联发科约70%的高端芯片订单。高度依赖少数客户，使得联发科面临着客户集中度高的风险。一旦这些客户发生任何变动，比如削减订单量或转向其他芯片厂商，联发科的业绩和市场份额将受到严重影响，难以巩固其在高端市场的地位。

9月16日，联发科宣布，首款采用台积电2nm工艺制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，预计将于2026年年底进入量产。但天玑9600并非是唯一选择台积电2nm工艺制程的芯片，苹果A20 Pro、高通8 Elite Gen 6都将选择这一路线，能否借助2nm工艺制程实现弯道超车，将直接决定联发科在高端市场上的地位。

天玑9500无疑是联发科冲高道路上一个重要的里程碑，但要打破高通在高端市场的长期主导地位，联发科仍需持续付出巨大努力。