第八届中国国际进口博览会(下称“进博会”)正火热进行中。与往届相比，今年最直观的变化是，整个产业生态正把AI全面推向台前。作为连续八年参展的企业，高通集中展示智能手机、AI PC、智能网联汽车等成果。而在同期举行的知识产权保护与企业国际化发展会议上，高通公司全球副总裁夏权也强调，高通正携手生态伙伴，把无线连接、高性能低功耗计算与终端侧AI扩展到几乎所有终端设备。

今年进博会展台的一个鲜明信号，是端侧AI能力的加速落地，高通的展台也体现了这一点：搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的荣耀Magic8中的YOYO智能体，可基于自然语义理解和向量化搜索，完成跨设备文件传输，还能通过图像分析技术复刻色彩风格;通过与高通的合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并执行操作，展现出更贴近用户真实使用场景的理解与操作能力;小米AI眼镜、Rokid Glasses等设备，在高通技术加持下，正从“手机配件”走向独立的个人AI终端……

不过，以目前的发展趋势来看，未来AI应用中云端与边缘的协同将会深化，连接技术仍是决定“体验上限”的核心变量之一，AI+连接的融合也将越来越受重视。

从连接底座看，过去几年5G已在消费与行业侧验证了大规模部署能力。高通作为重要技术提供者，进入中国市场30年来，一直参与推动移动通信产业的发展。如2018年，高通联合多家中国厂商发起的“5G领航计划”，为5G终端发展按下快进键，助力中国5G手机终端在全球商用初期就进入规模化轨道。

在物联网领域，2020年高通联合20余家中国领军企业共同发起“5G物联网创新计划”，将最新的5G技术扩展至广泛物联网细分领域。今年2月，高通又发布了全新品牌“高通跃龙”，重点涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，本次进博会期间，高通也在展台上展示了高通跃龙赋能的众多物联网终端，包括宇树机器人，以及飞行相机、智能商用平板、智能支付终端等创新产品及解决方案。

在AI领域，高通在今年9月启动“AI加速计划”，联合中国电信、中国移动、中国联通以及小米、荣耀等伙伴，将智能体AI能力扩展到更多终端，探索更多应用场景，推动智能的规模化落地。一定程度上，这既是对“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”成功经验的承接，也是在“云端边缘协同”时代对AI进化路径的聚焦。

面向中长期，连接底座还在演进。今年被视作6G标准化元年。6G不仅仅是“带宽与时延”的线性升级，更是融合 AI、通感一体化等功能的协同创新平台，有望成为连接云端与边缘的下一代技术底座。在此趋势下，夏权也表示，依托“发明、分享、协作”的商业模式，高通将继续以技术研发推动全球技术创新，通过与产业生态的广泛协作推动产业创新，共同把握AI与5G/6G带来的巨大机遇。