近日，瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片。

作为宽禁带半导体的核心材料，SiC外延晶片是制造高压、高温、高频功率器件的关键基础，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、航空航天等战略性新兴产业。

随着下游行业对器件性能、能效要求的不断提升，大尺寸SiC外延晶片成为产业升级的核心方向，12英寸规格更是被视为下一代功率半导体器件的主流发展趋势，此前全球范围内仅有少数海外企业实现技术突破，国内市场长期依赖进口。

此次瀚天天成发布的12英寸SiC外延晶片，在核心性能指标上达到国际先进水平。据悉，该产品外延层厚度不均匀性≤3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，满足高端功率器件的量产需求。

值得一的是，该产品的核心供应链实现国产化协同，外延设备采用晶盛机电旗下求是半导体的国产设备，衬底则由晶盛机电另一子公司浙江晶瑞（SuperSiC）提供。

图片来源：晶盛机电

资料显示，瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延晶片领域的企业，2011年3月成立于厦门火炬高新区，由SiC领域顶级科学家赵建辉博士创立。公司专注于碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，产品矩阵覆盖3/4/6/8英寸SiC外延晶片，是功率器件制造的核心材料，下游覆盖新能源汽车、充电桩、储能、能源供应、数据中心等领域。

产能方面，瀚天天成生产基地位于厦门火炬高新区翔安片区，设三个厂区，核心产线集中于第三厂区（6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目所在地），配置百级超净车间与全套外延生长、检测、清洗设备，支持3/4/6/8英寸全尺寸外延片商业化量产，同时具备外延片销售与代工双模式的柔性产能调度能力，适配不同客户的定制化与规模化需求。

融资方面，获华为哈勃、华润微电子等产业资本加持，2024年12月完成10亿元Pre-IPO轮融资，投后估值约260亿元，资金用于产能扩张与技术研发。

在财务业绩方面，瀚天天成2022年、2023年、2024年和2025年前五个月的营业收入分别为人民币4.41亿、11.43亿、9.74亿和2.66亿元，相应的净利润分别为人民币1.43亿、1.22亿、1.66亿和0.14亿元。其毛利率分别为44.7%、39%、34.1%及18.7%。

IPO进程上，公司2023年12月曾申报科创板，2024年6月终止；2025年4月首次递表港交所，10月14日因招股书有效期届满再度递表，由中金公司独家保荐，募资拟用于扩产、研发及补充营运资金

（文/集邦化合物半导体 金水 整理）

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