在北京顺义工业园区的晨曦中，塔吊高耸、焊花飞溅，一派热火朝天的建设图景见证着中国半导体产业的崛起。在这片孕育新质生产力的热土上，碳化硅作为突破“卡脖子”技术的关键材料之一，承载着推动科技创新的重要使命。

当中国制造业向新型工业化迈进，金融也随之开拓新局，成为识别创新、赋能产业、构建生态的重要力量。科技创新是新型工业化的本质属性，加大对科技创新企业的支持力度是金融赋能的题中应有之义。建设银行着力构建综合金融服务体系，引金融“活水”流向新型工业化重点企业，助力首都科技成果转化和产业化。截至11月末，建行北京市分行科技型企业贷款余额超1300亿元，支持科技型企业近8000家。

穿越周期

破解企业资金困局

国内某专注于第三代半导体碳化硅功率芯片研发与产业化的企业，拥有国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、国家级企业技术中心等核心资质，凭借扎实的技术根基与成长潜力，获得全球领先半导体制造商等战略投资者深度参与多轮股权融资。步入D轮融资后，企业在研发生产基地项目建设方面亟需银行信贷支持。

然而，北京市分行研判发现，企业属于典型的技术及资本双密集型行业，日常研发与测试持续高投入，需要随着行业和市场发展不断扩大产能，致使其经营性现金流与净利润长期为负，难以符合传统授信标准。

“我们理解创新企业成长周期，正是企业在技术上持续投入、在产业链前瞻布局，让我们对合作充满信心。”建行北京光华支行科技金融团队提前研习碳化硅行业关键技术，结合政府贴息政策为企业量身定制服务方案，最终给予2亿元固定资产贷款授信，支持其总部及碳化硅器件研发生产基地项目建设，助力企业打造国家级碳化硅研发制造标杆基地。

▲建行北京市分行为企业量身定制服务方案，助力打造国家级碳化硅研发制造标杆基地。图为该企业进行碳化硅光刻工序检测

目前，该项目已被纳入北京市“三个100”重点工程，建成达产后预计实现当年销售收入约3亿元，对积极推进国家第三代半导体产业链布局，打破高精尖领域国外垄断、提升国家信息安全具有重要意义。

数字筑基

“圈链群”模式激活创新动能

“建行的分期方案让我提前开上‘梦中情车’！”消费者欣喜的背后，是建行融合业务、数据与技术，依托数字化经营赋能汽车产业链，助力汽车领域推进新型工业化的有力举措。建行北京东四支行通过直连某新能源汽车企业的核心销售系统，打造全国首个线上分期直营平台，实现审批放款全流程秒级响应，目前累计投放140亿元分期交易额，助推新能源汽车消费提质升级。

▲建行北京市分行落地全国首笔“建行－某车企”系统直连放款，图为建行北京东四支行员工测试系统

建行围绕客户需求，整合产品与服务资源，精准评估该车企在智能驾驶、供应链整合等核心领域创新价值，通过固定资产贷款、预付款保函、银行承兑汇票等多元化金融工具，提供百亿元综合授信支持，并将服务逐步延伸至定制理财、资金结算、银团贷款等领域，实现从单一业务到多维合作的升级，深化与车企生态共建关系。

为支持该新能源汽车企业供应商体系，东四支行联动该车企在江苏等产业集群所在地分行，突破地域限制，形成总分行一体化协同的服务网络。通过银行承兑汇票等金融产品，精准服务产业链上的中小微供应商，保障核心企业供应链稳定与韧性。

从支持一个产业集群中的“点”，延伸到激活贯穿上下游的“链”，最终服务一个开放共生、互利共赢的“生态圈”，建行依托“圈链群”打法，通过资金支持、系统直联、数据共享和生态共建，构建起覆盖新能源汽车产业全生命周期的“圈链群”服务生态，为新型工业化发展注入金融动能。

银政企协同

构筑产业共建新生态

从“圈链群”服务继续延展，建行在政策指引、金融赋能与生态共建中不断尝试服务新路径、共建协同新范式。

了解到前述半导体企业属于人民银行科技创新再贷款政策支持的备选企业，建行服务团队精准把握政策窗口期，以该总部及碳化硅器件研发生产基地项目为示范载体，高效完成人民银行科技创新再贷款申报工作，同步推进设备购置更新贷款贴息申请，显著降低企业综合融资成本，切实破解半导体材料领域“卡脖子”技术研发的资金瓶颈，打造货币政策工具支持硬科技创新的标杆案例。

▲图为该半导体企业检测车间

依托政策工具精准发力的同时，着力打造科技金融服务新生态，北京市分行逐步建立“分行科技金融领导小组－分行科技金融创新中心－二级分支行科技金融管理团队－科技金融特色网点”四级科技金融专属组织架构，建立科技金融专职团队，实现首都地区科技金融服务全覆盖；同时，以“商投行一体化”推动构建“股贷债保租”综合金融服务体系，打造科技企业周期、技术周期“双周期”服务生态，建设“内集团外综合”一体化服务体系，为不同阶段科创企业提供全生命周期支持。

来源：北京市分行

编辑：赵航 李玉波

轮值主编：李海霞