鑫台铭【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

磁性材料：铜铁共烧电感、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...(铁硅铝、钕铁硼、铁氧体磁体)

粉末伺服成型机主要应用于硬质合金、粉末冶金、精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷结构件、电感磁芯、T-Core电感、铜铁共烧电感、电感一体成型、磁性材料、磁环、钕铁硼、铁氧体、铁硅铝、玻璃、铁基合金等粉末材料的压制成型。特别适用于超小、异形件、复杂、多台阶等精密粉末制品成型。产品应用于电感、半导体、通讯基站、变压器、电源、3C电子、AI机器人、医疗、陶瓷劈刀、数控刀具、电动汽车、新能源（光伏、储能、风电）等领域。

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机

粉末伺服成型机是一种先进的粉末成型设备，采用机、电、气、仪一体化控制、伺服驱动技术，通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动的粉末成型机。设备有独立的伺服系统和电气系统，具有浮动压制，精确控制压力和位移，实现了对精细粉末的高精度成型。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置，模具快装系统，具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

一、设备压力：10T~1200T;

二、驱动方式：

1、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（伺服液压缸驱动）；

2、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（AC 伺服马达＋丝杆直连驱动）；

3、上冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）+下冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）；

三、模架结构：上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四；

四、精度要求：成型精度：≤0.02mm；重复精度：≤0.005mm

粉末压机能够将适合成型的粉末通过料斗、料管、料靴自动流注到阴模中，然后经过装在压机上的冲头对粉末压制成型，继而对压制成型的制品实施自动脱模、自动捡料、装盘。所有的执行动作全是机器自动完成的，整体结构采用全封闭设计。可配置机械手自动取料。

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机

铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机是面向AI 算力、光伏逆变、储能系统三大高增长赛道的关键精密制造设备，专门用于生产铜铁共烧一体化电感—— 这种元件集高饱和磁通密度、低损耗、高功率密度、小型化于一体，完美匹配现代电子设备对供电系统的严苛要求。

铜铁共烧是将铜导体粉末与铁基磁性粉末（如铁硅、铁硅铝、铁镍钼等）按特定配方混合，经高压成型后进行一体化共烧的先进工艺，实现导体与磁芯的微观级融合，形成 “磁电一体” 的高性能电感元件。

设备关键特性

• 超高精度控制：压力精度 ±0.5% FS，位置精度 ±0.001mm，平行度≤0.01mm，确保产品一致性
• 双向伺服驱动：上下冲头独立控制，实现复杂结构 “分层成型”，解决传统压机难成型问题
• 智能工艺适配：内置 AI 算法实时调节参数，适应粉末批次差异（如松装密度波动 ±5%）
• 高效生产能力：节拍时间≤3 秒 / 件，自动化程度高，支持 24 小时连续生产

伺服系统通过丝杆直联冲头实现位置、速度、压力的全闭环控制，可单独调整每个台阶的成型参数，适应复杂结构产品制造。

压制力：50-200kN，决定产品密度与强度，AI 小尺寸选 50-100kN，储能大尺寸选 150-200kN。

位置精度：≤±0.002mm，影响电感尺寸一致性，直接关联电气性能。

装粉精度：≤±0.1%，保证产品电感值一致性，降低批次差异。

伺服系统：双伺服 + 全闭环，双向压制必需，复杂结构成型核心保障

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机

技术解析

• 铜铁共烧工艺：
• 指将铜（Cu）和铁（Fe）粉末通过高温共烧形成复合磁性材料，兼具铜的高导电性和铁的磁导率，适用于高频、高功率密度场景。常用于制作芯片电感、功率电感等元件。
• 粉末伺服成型机：
• 采用伺服电机驱动，精准控制压力、速度和位移，实现金属粉末的高密度成型。优势包括：
• 精度高（±0.01mm）、密度均匀（≥98%理论密度）；
• 可复杂形状成型（如薄壁、多台阶结构）；
• 节能高效，适配自动化产线。

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机

三大领域应用

AI（人工智能）

应用位置：GPU/CPU/ASIC/FPGA 前端 VRM（电压调节模块），为高算力芯片提供稳定供电

• 需求场景：GPU/TPU电源管理、服务器电源模块、AI芯片周边电路。
• 痛点解决：
• 高频（MHz级）电感需低损耗、高Q值，铜铁共烧电感可优化散热和能效；
• 伺服成型机支持微型化（如0402/0201尺寸），适应高密度PCB设计。

光伏（PV）

应用位置：MPPT（最大功率点跟踪）电路、DC-AC 逆变桥、滤波电路

• 需求场景：逆变器中的DC-DC升压电感、MPPT控制器、储能系统接口。
• 痛点解决：
• 耐高温（-40℃~150℃）且抗直流偏置，铜铁共烧材料稳定性优于传统铁氧体；
• 伺服成型工艺降低涡流损耗，提升转换效率。

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机

储能

应用位置：电池储能系统（BESS）双向 DC-DC 变换器、PCS（储能变流器）核心电路

• 需求场景：电池管理系统（BMS）、双向DC-DC变换器、超级电容模组。
• 痛点解决：
• 大电流承载能力（>10A）和低发热，适配高功率密度储能模块；
• 共烧工艺减少界面阻抗，延长器件寿命。

铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机是连接材料创新与应用爆发的关键装备，其高精度伺服控制与一体化共烧工艺完美契合 AI、光伏、储能三大领域对高性能电感的迫切需求。随着算力密度提升与新能源渗透率提高，该设备将成为电子制造领域的核心增长点，推动 “磁电一体” 元件全面替代传统分立方案，助力绿色高效能源与智能计算产业发展。

【AI、光伏、储能】铜铁共烧芯片电感粉末伺服成型机