两会发布｜省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹：27款先进封装芯片成功流片
湖北日报全媒记者 王际凯 王婧
杨道虹。（湖北日报全媒记者 任勇 摄）
“截至目前，实验室已实现27款先进封装芯片成功流片，推动35项先进封装设备、11款专用材料国产验证。”
1月29日下午，省十四届人大四次会议、省政协十三届四次会议举行第二场新闻发布会。发布会上，省政协委员、湖北江城实验室主任杨道虹说。
2025年，我省“51020”先进制造业产业集群加速崛起，5大支柱产业全部迈入万亿级，存储芯片等一大批重大科技成果竞相涌现，以湖北实验室为代表的545家新型研发机构和40个省级制造业中试平台快速建设发展。此外，武汉大学、湖北大学等高校积极推动一批产教融合新型集成电路学院建设，深度践行一体推进教育科技人才发展；在科技金融领域，相关部门牵头积极推动知识价值信用贷、技术创新专项贷等落地实施，累计发放贷款规模超过140亿元，有效解决28.5万家科技型企业融资难题，蹚出金融赋能科技创新的“湖北路径”。
杨道虹说，江城实验室作为聚焦集成电路先进封装领域的湖北实验室，建成全国领先的12英寸先进封装综合实验平台，成为国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术创新平台。截至目前，实验室已实现27款先进封装芯片成功流片，推动35项先进封装设备、11款专用材料国产验证，且多数已实现产业化，有效填补产业链缺失环节。实验室通过体制机制创新，不断激活“实验室经济”，实现研发服务收入共计19.95亿元，累计上缴税收2.75亿元，成功实现自我造血。
杨道虹建议，把产业深度嵌入到教育中，支持产业方深度参与建设产教融合新型学院，允许双方通过人才、技术、设备等资源共享，推动“学院共治、学科共建、师资共享、人才共育、科研共担”，积极探索把科技深度融入产教融合中的路径机制，构建科教、产教双融合发展模式。以需求为导向，做“政府买单的科研”和“市场认可的科研”。创新人才流动机制，加快建立贯通人才“旋转门”机制，积极推动高校、企业、科研院所的人才互聘、职称互认、绩效共考、成果共享。探索构建“编制在高校、科研在平台、转化在企业”等灵活开放的用人机制，最大限度激发人才活力。
“展望未来，我们将立足湖北加快建成中部地区崛起重要战略支点的部署要求，加快推动集成电路先进封装技术创新与产业创新，持续深化新型研发机构体制机制改革创新，力争尽早实现‘从技术第一，迈向产业第一，再迈向竞争力第一’的目标。”
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