近日，西北工业大学常洪龙、吉博文科研团队宣布，其研发的三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列取得关键突破，成功破解长期制约行业发展的脑组织损伤、信号衰减、生物相容性差等核心难题，同时完成国际首次太空环境技术验证，为脑机接口的临床转化与航天应用开辟全新路径，彰显我国在微机电系统（MEMS）领域的顶尖创新实力。

脑机接口是一种在脑与外部设备之间建立直接的通信渠道。常用于辅助、增强、修复人体的感觉—运动功能或提升人机交互能力，目前在医学领域应用较为广泛。

植入式脑机接口作为融合微纳制造、微电子、人工智能与脑科学的交叉前沿技术，是连接大脑神经网络与外部设备的信息“高速公路”，在神经康复、人机交互、航天医学等领域具备不可替代的战略价值。电极作为脑机接口的核心感知器件，直接决定信号采集质量与植入安全性。

长期以来，传统金属电极难以适配大脑柔软曲折的生理结构，且一旦电极失灵，易引发脑组织炎症、信号失真等问题，成为制约技术落地的最大瓶颈，也是全球科研机构竞相攻坚的行业痛点。针对这一“卡脖子”难题，西工大团队创新研发出三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列。

该器件采用“软底软针”一体化设计，能够高度贴合大脑皮层曲面，在零损伤的前提下实现高保真脑电信号采集。经测试验证，其信号采集精度、稳定性等关键指标较传统金属电极优化数百倍，同时具备优异的核磁兼容性，可配合超高场核磁共振设备同步使用，为临床诊疗中的多模态影像监测提供技术可能。目前，该电极已通过第三方医疗器械质量检验院认证，在生物相容性、长期植入稳定性等方面满足医用标准，为后续推进长期临床应用铺平了道路。

电极阵列性能优势

脑机接口是未来产业的重点方向。在产业政策方面，2023年，工信部《未来产业创新任务揭榜挂帅》下设脑机接口赛道；同年，工信部发布《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，提出开展脑机接口标准研制。2024年，工信部等7部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，将脑机接口列为未来产业十大创新标志性产品之一，提出“突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件”。2025年，工信部等7部门联合发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，对脑机接口产业发展给出明确指引。“十五五”规划建议要求前瞻布局未来产业，再次提及脑机接口。

中国电子信息产业发展研究院数据显示，2024年我国脑机接口市场规模为32亿元，同比增长18.8%，预计到2027年将达到55.8亿元，增长率为20%。

在技术落地和政策利好的双重推动下，资本对脑机接口领域的投资热情持续攀升。据不完全统计，2025年1至11月，我国脑机接口领域共完成24起融资，同比增长30%。而从近5年来看，我国脑机接口领域共发生近百起融资，融资总额超过百亿元，包括红杉、高瓴、经纬、君联、鼎晖、达晨财智、启明、中科创星等上百家资本都曾先后押注。

业内人士认为，脑机接口技术发展已进入临床价值验证与早期产业化的关键期。当前，我国脑机接口产业政策支持力度大、资本关注度高、临床需求迫切，国际竞争白热化、伦理争议加剧等因素也为行业发展带来诸多挑战。接下来，脑机接口产品能否满足明确的临床需求、解决患者需求、构建可持续的商业闭环，将成为产业能否长期发展的关键支撑。

来源：中国经济网