国家知识产权局信息显示,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司申请一项名为“一种引脚超声焊接质量测试方法”的专利,公开号CN121467894A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种引脚超声焊接质量测试方法,包括以下步骤:S1、采集焊接前引脚的宽度和厚度;S2、采集焊接后引脚的宽度和厚度;S3、通过焊接前引脚的厚度和焊接后引脚的厚度计算的得到形变率;S4、如果形变率位于形变阈值区间则进入步骤S5,否则判定焊接不合格;S5、通过焊接前引脚的宽度和焊接后引脚的宽度计算得到宽度变化率;S6、如果宽度变化率处于宽度阈值区间则判定为合格,否则判定为不合格。本发明有益效果:通过计算焊接前后引脚的宽度和厚度变化量,判定引脚焊接质量,相较于传统的通过推力来进行焊接质量的评估而言,不会造成材料的浪费,且工作效率更高。
天眼查资料显示,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,成立于2019年,位于嘉兴市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4673.4843万美元。通过天眼查大数据分析,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息89条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯
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