国家知识产权局信息显示,杭州宇峰密封材料有限公司取得一项名为“一种耐高压金属缠绕垫片”的专利,授权公告号CN223908777U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于金属缠绕垫片技术领域,具体为一种耐高压金属缠绕垫片,包括外环,外环的内部设置有内环,外环与内环之间缠绕设置有金属条,金属条的横截面呈工字形,金属条的内壁设置有橡胶条,橡胶条的两端均设置有剪力槽,外环的内圆面上设置有抵块,抵块可以与金属条和橡胶条的末端对齐,内环的外圆面设置有放置槽,放置槽可以与金属条和橡胶条的开始端对齐,本实用新型通过设置金属条和橡胶条以及球头和剪力槽等结构,能够使得垫片整体的弹性更强,使得缠绕面紧密贴合密封部位,从而提高密封效果,同时将金属条设置为工字形,能够增加金属条与密封部位的接触面积,有效提高抗压强效果,通过设置斜撑件,进一步提高垫片的抗压能力。
天眼查资料显示,杭州宇峰密封材料有限公司,成立于2006年,位于杭州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州宇峰密封材料有限公司参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯
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