国家知识产权局信息显示,嘉善宇达电子有限公司取得一项名为“一种音膜装配工装”的专利,授权公告号CN223744909U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种音膜装配工装,包括顶膜以及设置于所述顶膜上的音圈,还包括:底板,所述底板上设置有减速器,所述减速器上设置有转盘,所述转盘上呈圆周阵列开设有夹持槽,所述音膜设置于所述夹持槽内;支撑架,所述支撑架设置于所述底板上,并位于所述减速器的一侧,所述支撑架上设置有气缸,所述气缸的输出轴上设置有装配板;物料板。本实用新型提供的音膜装配工装,音膜装配过程中,将顶膜放置于夹持槽内,减速器开始输出,以使转盘转动一定的角度停止,同时装配盘旋转将物料筒的音圈夹持至顶膜的正上方,由气缸进行输出,以驱动音圈装配至顶膜的胶圈上,进而提高对音膜的装配效率及精度。
天眼查资料显示,嘉善宇达电子有限公司,成立于2016年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本220万人民币。通过天眼查大数据分析,嘉善宇达电子有限公司共对外投资了1家企业,专利信息38条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯