——重磅！阿里平头哥真武810E横空出世，中国AI芯片杀出重围

有一家芯片公司，是阿里巴巴旗下所拥有的平头哥，在今日正式对外发布了一款高端的AI芯片，这样的举动，标志着其全栈AI技术体系的战略阵型，首次完整地公开了，这从一方面来说，也意味着中国在尖端人工智能基础设施领域的自主化进程，迈出了关键的那么一步。

真武810E芯片正式亮相

1月29日上午时分，平头哥半导体有限公司的官网，对产品信息作出了更新，一款有着“真武810E”型号的AI加速芯片，正式面向外界进行了公布。将该芯片与技术参数加以比对，其与去年9月被行业媒体短暂披露的阿里自研PPU即处理器单元的规格，高度相吻合事实得以证实，确定为是同一产品。此款芯片被发布出来，在阿里于AI算力硬件关键环节方面的空白，起到了填补的作用 。

有业内相关人士明确指出，就已经对外公开的那些核心指标而言，“真武810E”在特定的性能方面已然达到了行业里的先进水准。它进行设计而且实现落地，给阿里巴巴内部的大模型训练以及推理提供了底层的算力支持，从而减少了对于外部供应链的依赖。

“通云哥”组合浮出水面

伴随“真武810E”发布，阿里内部有一个AI战略梯队清晰展现，它由通义实验室、阿里云、平头哥共同构成，外界把这一组合称作“通云哥”，这三者分别对应人工智能的上层算法模型，以及中间层云计算平台，还有底层芯片硬件。

布局致使阿里巴巴成为全球少数几家，这些企业同时在大模型、云服务以及 AI 芯片三大核心领域，具备自研能力。经分析可知，垂直整合的全栈能力，对提升技术协同效率有益处，并且还可能在成本控制与性能优化方面，形成独特优势。

全栈能力构建历时十七载

阿里巴巴构造这个全栈AI体系可不是一下子就完成的，它的技术基础最早能够回溯到2009年阿里云的创建，那个时候公司决定自己研发云计算操作系统“飞天”，此决策在当时遭遇了好多质疑，不过却为以后的所有奠定了算力根基。

此后，公司于2018年成立了平头哥半导体公司，进而正式进军芯片设计领域。通义实验室虽于2019年成立，然而它的前身IDST研究院在2014年就已经开始系统性AI研究。从云计算到芯片，再到大规模人工智能模型，阿里花费十七年时间完成了整体布局。

平头哥的攻坚与突破

平头哥半导体自创立之后起始，做事行事的风格偏向于低调。一直到2025年的9月份，它的PPU芯片参数经由并非官方的渠道意外被公开暴露，这才引起引发了行业的广泛普遍关注。在处于2018年时，全球整个半导体行业产业的格局发生了深刻的变化的这样的背景情形之下，平头哥的成立肩负承载着突破关键重要技术制约的使命。

公司名号“平头哥”源于一种习性勇猛的生物，由该习性勇猛的动物而来，其喊出的“不服就干”口号真切体现了团队于高端芯片这个高壁垒范畴开展自主研发的坚定决心，这份决心由高端芯片这一高壁垒领域所反映。此次对于“真武 810E”的正式宣布，是经历漫长技术攻坚之后得以交出的一份具有实际内容的成果答卷，是在漫长技术攻坚后交出的。

通义实验室的模型演进

于软件算法层面而言，通义实验室的发展轨迹同样明晰，其早期所研发的多模态大模型M6，在2021年时参数规模曾达成全球领先水准，这为后续通义千问系列大语言模型的问世积攒了关键技术。

本月26日，通义实验室发布了千问旗舰推理模型Qwen3 - Max - Thinking，而此处在多项国际权威基准测试里取得了领先成绩。依据开源社区Hugging Face的数据，千问系列开源模型已于全球的下载总量方面位居前列，这也为此展现出了强大的生态影响力。

战略协同与行业影响

由“通云哥”构建出的软硬件组合而成的一体化能力，其关键的核心价值存在于内部之中的深度协同方面。借助自研芯片跟自研出来的云计算平台进行结合这种方式，能够更为充分地将硬件所具备的算力潜力释放出来。并且与此同时，还能对大模型的训练及其部署效率予以优化。如此一来，有希望把整体的运算成本降低 。

这种全栈从事自主研究制成的模式，不但提高了阿里巴巴自身业务的技术自主的能力，它凭借阿里云向外面去输出的AI运算能力与服务，也正给金融、制造、公共服务等好多行业给予能量，加快人工智能技术在我国产业界的普遍推广以及应用得以落实。

于中国科技企业来讲，搭建起自芯片起到云再到大模型的完备技术栈，是一条饱含挑战然而意韵颇深的途径。您觉得，这般“全栈自研”的模式会不会成为中国头部科技公司往后发展的主要趋向呢？欢迎于评论区呈上您的看法。

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