国家知识产权局信息显示,深圳市重投天科半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶锭加工方法”的专利,公开号CN121403583A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种碳化硅晶锭加工方法。在碳化硅晶锭的第一端面画第一圆、第二圆和连接线,然后将底托的第一端面固定于碳化硅晶锭的第一端面的第二圆,再将底托固定于线切割机的工作台,并使底托的轴线与线切割机的金刚线平行,以及通过线切割机采用预设下刀工艺沿连接线对碳化硅晶锭切割,直至第一圆与连接线相交处,最后通过线切割机采用预设切圆工艺沿第一圆的边缘对碳化硅晶锭切割,再将碳化硅晶锭与底托分离,由于本申请先采用预设下刀工艺沿连接线对碳化硅晶锭切割,直至第一圆与连接线相交处,再采用预设切圆工艺沿第一圆的边缘对碳化硅晶锭切割,因此,本申请不仅能够快速去除碳化硅晶锭的边缘材料,还能有效保证加工精度。
天眼查资料显示,深圳市重投天科半导体有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目58次,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可118个。
北京天科合达半导体股份有限公司,成立于2006年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析,北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目313次,财产线索方面有商标信息42条,专利信息231条,此外企业还拥有行政许可149个。
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