文/杨剑勇

自2022年底推出ChatGPT后，各种大模型服务如潮水般涌现，尤其去年的DeepSeek，到今年Seedance视频生成大模型惊艳全球，需要指出的是，大模型对算力消耗巨大，为此需要构建庞大的AI基础设施，以此提升自身的大模型竞争力。

受益于AI基础设施建设，以及大模型技术持续迭代，推动AI应用的不断突破，推动全球半导体市场向万亿美元跃进，呈现快速增长态势。来自Omdia的数据，2026年，全球半导体的市场将突破1万亿美元大关。

与此同时，全球半导体市场正在由GPU计算向GPU加速计算转变。在此背景下，GPU芯片企业深受资本青睐。其中，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技作为国内GPU芯片厂商先后登陆资本市场，备受瞩目。

这当中，又以摩尔线程表现突出。因顶着国产GPU第一股的标签，在资本的推动下，最高市值一度超4400亿，成为炙手可热的AI芯片厂商。

不过，惊叹资本力量的同时，也引发泡沫担忧。遗憾的是，相比高峰值4423亿的市值，摩尔线程的市值已减少约1760亿，当前市值2657亿元。

首先，毕竟营收规模也难以支撑如此高的市值，且持续性亏损。

2025年营收预计为14.5亿到15.2亿元，同比增长230%到246%；预计亏损9.5亿-10.6亿元，亏损收窄幅度为34.5%到41.3%。

从营收来看，在生成式AI时代，摩尔线程呈现快速发展态势。2022年-2024年的年复合增长率超过200%，营收规模由2022年的0.46亿元，增长到2025年约15亿元。三年时间营收规模扩大32倍之多，印证了AI大模型技术商业化落地的巨大潜力。

然而，芯片是资金密集型行业，需要持续大量研发投入，以此提升芯片市场竞争能力。其中，摩尔线程2022-2024年累计研发投入为38.1亿元，占最近三年累计营业收入的比例约为626%。

因芯片高研发投入特点，导致营收无法覆盖研发投入，从而引发长年巨额亏损。2022-2025年期间，摩尔线程累计亏损达62.2亿元。

虽然AI大模型风头正盛，在资本推波助澜下，让营收只有10几亿，且巨额亏损的企业撑起了几千亿市值，势必将助推泡沫形成。

其次，面对技术迭代、软硬生态及国际竞争等多重挑战，这也为高估值埋下了隐忧，必然极易引发剧烈震荡。

摩尔线程成立于2020年的一家GPU芯片公司，在所处GPU行业中，与英伟达等芯片巨头相比存在一定竞争劣势。

尤其英伟达是AI基础设施市场的芯片霸主，市场份额预估在80%以上，在AI训练芯片市场的份额可能高达90%以上。在全球AI芯片市场，英伟达几乎是垄断的市场格局，背后核心在于CUDA生态，形成了一套完整的开发工具链。

为了提升在GPU市场竞争，通过科创板上市募集到80亿资金，用于AI训推一体芯片研发项目、图形芯片研发项目、AI SoC芯片研发项目及补充流动资金。其中，发布了新一代GPU架构花港，算力密度提升50%，能效提升10倍。

与此同时，基于花港架构发布了“华山”与“庐山”两款芯片，分别用于算力、图形渲染场景。要知道，作为一家仅成立于2020年的GPU芯片公司，短短五年时间内，就已形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵。这样的成绩实属不易。

最后，国产替代浪潮下，摩尔线程等本土芯片厂商迎黄金发展时期。

近年来，一直在封堵国内企业购买英伟达高性能芯片，试图遏制我国人工智能产业发展。这种外部压力进一步加速了国产替代进程。

尽管面临技术迭代、软硬生态等多重挑战，但为强化GPU市场竞争，本土芯片公司相继通过市场筹得巨额资金，持续加码核心技术研发、生态搭建，国产AI芯片企业技术迭代的集体提速，进而提升与国际芯片大厂竞争实力。

此外，市场对国产芯片也是高度期待，仅寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技四家本土AI芯片公司在不到6个月时间，总共筹得超200亿资金，显示出我国半导体产业正通过“资本+技术”双轮驱动，有望实现跨越。

借助通过市场所募集到的资金，通过持续投入研发，使得本土AI芯片渗透率不断提升。尤其寒武纪的表现尤为耀眼，经营业绩得到实质性突破，营收大幅飙升，并一改过去长期亏损困局，实现扭亏为盈。2025年全年营收预计为60亿元到70亿元，同比大增410%到496%。净利润预计为18.5亿元到21.5亿元，上一年度亏损4.52亿元，成功实现扭亏为盈。

生成式AI时代，各界对AI芯片需求旺盛，再叠加国产替代的趋势背景下，旨在打破高端芯片受制于人的局面，使得市场对本土芯片的技术突破与商业落地高度期待。

AI芯片持续升温的背景下，替代的长期趋势已不可逆转。当然，在享受替代红利的同时，理性看待长期发展潜力显得尤为重要。但也期待本土厂商在推动技术提升的同时，完善软硬生态，撑起国内GPU芯片的一片蓝天。

杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读AI大模型、人工智能、物联网、云计算和智能硬件等前沿科技。