国家知识产权局信息显示,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请一项名为“功率器件及其制造方法”的专利,公开号CN121586273A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种功率器件及其制造方法,该功率器件包括:衬底;外延层,位于衬底上;阱区,位于外延层中,阱区位于外延层远离衬底的一侧,阱区中设置有源区;栅极,位于外延层上方,经由栅极介质层与外延层隔离;其中,外延层中设置有绝缘介质区,绝缘介质区位于阱区下方。通过在外延层中的关键区域引入绝缘介质区,有效重构了器件阻断状态下的电场分布,提升了器件的击穿电压,增强了器件在高负载应用场景下的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司,成立于2019年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息215条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯